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FPC制作工藝全流程--從開(kāi)料到成型

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人氣：1432發(fā)布日期：2024-09-20 09:13【大中小】

FPC軟板作為重要的連接材料，隨著電子小型化的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，在計(jì)算機(jī)，手機(jī)，筆記本，IPAD，醫(yī)療，汽車電子，軍工等產(chǎn)品上都得到了廣泛的應(yīng)用。

FPC的工藝非常復(fù)雜，要制作一張質(zhì)地優(yōu)良的柔性線路板必須有一個(gè)完整而合理的生產(chǎn)流程，并且每一道工序都必須嚴(yán)謹(jǐn)執(zhí)行。

下面我們就從它的制作工藝流程，給大家揭開(kāi)FPC的神秘面紗！

1開(kāi)料

柔性材料都是以滾筒方式包裝，開(kāi)料依MI尺寸分裁成需求的尺寸。

2鉆孔
在基材上進(jìn)行數(shù)控加工,鉆出通孔或定位孔以便于后續(xù)鍍銅后兩面銅材導(dǎo)通。

3黑孔/電鍍

剛鉆好孔的板子，上下銅層是不導(dǎo)通的，需要經(jīng)過(guò)黑孔，形成導(dǎo)電層，再在導(dǎo)電層上通過(guò)電化學(xué)方式鍍上孔銅，實(shí)現(xiàn)上下銅層導(dǎo)通。

4貼膜/曝光

在電鍍好的板面上壓上感光膜，將線路圖形用光刻的方式，轉(zhuǎn)移到感光膜上。

5顯影/蝕刻/退膜

顯影: 顯影掉沒(méi)有光刻的干膜，露出線路圖形以外的銅箔部分

蝕刻: 采用化學(xué)藥水將顯影后露出的銅箔蝕刻掉

去膜: 通過(guò)氫氧化鈉去掉線路圖形的干膜，露出最終線路圖形

6覆蓋膜

為保護(hù)線路圖形，防止短路及氧化，必須在導(dǎo)體上制作絕緣層，一般軟板使用的絕緣層稱為覆蓋膜.此流程的內(nèi)容是事先在覆蓋膜上開(kāi)出焊盤(pán)位置需要露銅的窗口，再將開(kāi)好窗的覆蓋膜貼到蝕刻好的板子上去。覆蓋膜有黃色，黑色，和白色。

7沉金

柔性線路板表面處理一般采用沉金工藝，是在露出的焊盤(pán)上先沉上一層鎳，再沉上1u＂或2u＂的薄金層，防止焊盤(pán)氧化，提高可焊性。

8字符

通過(guò)噴印的方式將客戶需要的字符印刷在板面上；再通過(guò)烘烤將文字油墨硬化在板面上，防止脫落。

9測(cè)試
通過(guò)飛針測(cè)試機(jī)檢測(cè)板子的導(dǎo)通性，主要是檢測(cè)板子是否有開(kāi)短路。

10貼補(bǔ)強(qiáng)

在板面上按照客戶的要求貼上PI、電磁屏蔽膜、FR4、鋼片，背膠等輔料。

11激光成型

利用激光能量切割出板子的外型，將不需要的廢料區(qū)分開(kāi)，得到板子最終外型。

12檢驗(yàn)包裝

按照客戶特定的要求或IPC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)全面的對(duì)FPC進(jìn)行檢測(cè)，將外觀不良等問(wèn)題篩選出來(lái)，以滿足客戶的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。

從以上各個(gè)生產(chǎn)工序的簡(jiǎn)介，也不難看出FPC生產(chǎn)流程與普通硬板類似，不過(guò)軟板增加了補(bǔ)強(qiáng)工序，另外FPC板子比較薄，生產(chǎn)難度要大一些，但是，由于FPC優(yōu)異的柔性、輕薄和可靠性等特性，給眾多領(lǐng)域的設(shè)備和產(chǎn)品提供了更廣泛的實(shí)現(xiàn)空間和新的設(shè)計(jì)方案，越來(lái)越受到廣大方案工程師的青睞。

以上，為大家介紹了FPC從開(kāi)料到成型的制作工藝全流程，希望能讓你更加了解FPC軟板。

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