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探索軟板的奧秘：揭秘廠家常用PCB板材

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人氣：837發(fā)布日期：2024-10-06 09:25【大 中 小】

隨著技術(shù)的不斷進步和設(shè)備小型化的需求日益增長，F(xiàn)PC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷電路板）以其獨特的靈活性和空間節(jié)省優(yōu)勢，在智能手機、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療器械等領(lǐng)域中得到了廣泛應(yīng)用。今天深聯(lián)小編將帶您深入了解軟板及其制造中常用的PCB板材，揭開這些高科技背后的神秘面紗。

手機電容屏FPC


 

軟板簡介

軟板即FPC柔性線路板，顧名思義，是一種可以彎曲、折疊的電路板，它采用聚酰亞胺（Polyimide, PI）或其他高分子薄膜作為基材，而非傳統(tǒng)的剛性玻纖材料，因此具有極高的柔韌性。這種設(shè)計不僅能夠滿足復(fù)雜三維空間布局的需求，還能有效減少組裝過程中的連接器使用，提高產(chǎn)品的可靠性和耐用性。


 

PCB常用板材解析

1. 聚酰亞胺（PI）

特性：聚酰亞胺是FPC中最常用的基材，因其具有優(yōu)異的耐熱性、良好的絕緣性能、低介電常數(shù)和損耗因子，以及出色的機械強度和化學(xué)穩(wěn)定性。

應(yīng)用：廣泛應(yīng)用于高端消費電子產(chǎn)品、航空航天、軍事裝備等領(lǐng)域，特別是對輕薄、耐彎折有嚴格要求的產(chǎn)品。

2. 聚酯薄膜（PET）

特性：相比聚酰亞胺，聚酯薄膜成本更低，具有較好的透明度、耐候性和抗撕裂強度，但其耐熱性和機械強度稍遜一籌。

應(yīng)用：適用于對成本敏感且對性能要求不那么嚴格的領(lǐng)域，如一般性的消費電子、顯示屏連接等。

3. 聚氯乙烯（PVC）

特性：PVC基材的FPC成本較低，具有良好的柔韌性和耐化學(xué)腐蝕性，但耐熱性較差，且環(huán)保性受到一定質(zhì)疑。

應(yīng)用：由于其環(huán)保問題，PVC在高級電子設(shè)備中的應(yīng)用逐漸減少，更多用于低端電子玩具、裝飾燈帶等。

4. 聚醚酰亞胺（PEI）

特性：擁有比聚酰亞胺更高的連續(xù)使用溫度，優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和耐化學(xué)腐蝕性，但價格較高。

應(yīng)用：適合于需要承受極端溫度環(huán)境或?qū)Τ叽绶€(wěn)定性有極高要求的高端應(yīng)用，如航空航天、汽車電子等。


 

FPC柔性線路板的快速發(fā)展，離不開這些高性能基材的支撐。不同的應(yīng)用場景和性能需求，決定了廠家選擇不同類型的PCB板材。隨著技術(shù)的不斷革新，未來可能會有更多的新型材料被開發(fā)出來，為FPC領(lǐng)域帶來新的變革。

軟板廠常用的PCB板材簡要介紹到這里，了解這些基礎(chǔ)材料特性，對于設(shè)計者選擇合適的FPC方案、優(yōu)化產(chǎn)品性能至關(guān)重要。

在這個快速迭代的電子時代，掌握材料科學(xué)的最新動態(tài)，就是把握了創(chuàng)新的脈搏。希望以上知識能夠給大家?guī)硪欢ǖ膸椭?/p>

 

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最新產(chǎn)品

平板電腦攝像頭FPC
平板電腦攝像頭FPC
型   號：RM04C01092A
層   數(shù)：4
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無膠電解材料
銅   厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其   他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
型   號：RM02C00163A
層   數(shù)：2層
板   厚：0.20mm
材   料：雙面有膠壓延材料
銅   厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
POS機天線FPC
型   號：RM02C00919A
層   數(shù)：2
板   厚：0.10mm
材   料：雙面無膠電解
銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
手機天線FPC
型   號:RS02C00249A0
層   數(shù)：1層
板   厚：0.08mm
材   料：1/3OZ無膠電解
銅   厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其   他：貼膠紙
手機天線FPC
手機天線FPC
型   號:RS01C00173A0
層   數(shù)：1層
板   厚：0.13mm
材   料：1OZ有膠壓延
銅   厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其   他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
手機天線FPC
型   號:RS01C00093A0
層   數(shù)：1層
板   厚：0.12mm
材   料：1OZ有膠電解
銅   厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其   他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
平板電腦天線FPC
型   號:RS02C00262A0
層   數(shù)：2層
板   厚：0.12mm
材   料：1/2OZ無膠電解
銅   厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其   他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
數(shù)碼相機攝像頭FPC

型   號:RS04C0006A0
層   數(shù)：4層
板   厚：0.25mm
材   料：1/3OZ無膠電解
銅   厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其   他：需貼鋼片補強

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