揭秘FPC:柔性印刷電路板的奧秘
FPC是手機(jī)及其他通訊產(chǎn)品中常見的一個(gè)物料,而且也成為了PCB發(fā)展的一個(gè)趨勢(shì);然而,對(duì)于結(jié)構(gòu)工程師而言,真正了解FPC的并不多,本本就簡(jiǎn)單介紹下FPC的一些基本知識(shí);
FPC 產(chǎn)品簡(jiǎn)介——概念
FPC是英文Flexible Printed Circuit的簡(jiǎn)稱。是一種銅質(zhì)線路印制在PI聚酰亞胺(Polyimide)或PE聚脂(Polyester)薄膜基材上,具有可自由彎曲和可撓性,纖薄輕巧、精密度高,可以有多層線路,并于板上貼芯片或SMT 芯片。臺(tái)灣稱其為“軟性印刷電路板”,簡(jiǎn)稱為“軟板”,其它名稱如“可撓性線路板”,“軟膜”,“柔板”等;
FPC優(yōu)勢(shì)
1.體積小,重量輕
2.配線密度高,組合簡(jiǎn)單
3.可折疊,做3D立體安裝
4.可做動(dòng)態(tài)撓曲
FPC產(chǎn)品結(jié)構(gòu)組成
軟板 材料組成及規(guī)格
a) 基材(Base film): 12.5、25、50、75、125um(PI\PE)
基材指銅箔基板所用以支撐之底材,亦指保護(hù)膠片之材料。
在材料上區(qū)分為PI (Polyamide) Film及PET (Polyester)Film兩種,PI之價(jià)格較高,但其耐燃性較佳,PET價(jià)格較低,但不耐熱,因此若有焊接需求時(shí),大部分均選用PI材質(zhì)。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil;
b)銅箔Copper Foil:為銅原材,非壓合完成之材料。
銅箔依銅性可概分:電解銅(ED銅,Electro-deposited Copper),
壓延銅(RA銅,Rolled Annealed Copper),
高延展性電解銅(High Density Electro-deposited Copper),
料厚有:18 um、35 um、70 um。
c) 接著劑Adhesive
接著劑一般有Acrylic(壓克力膠)及Epoxy(環(huán)氧樹脂膠)兩種,最常使用的是Epoxy膠。厚度上0.4~2mil均有,一般使用18um厚的膠。
d)覆蓋膜Coverlay
覆蓋膜由基材+膠組合而成,其基材分為PI與PET兩種。厚度則由0.5~1.4mil。
e)補(bǔ)強(qiáng)材料Stiffener
材質(zhì):PI/PET/FR4/SUS,厚度0.1~0.3mm;
柔性線路板類型
1,單面板(Singel side)
2,雙面板(Double side)
3,單加單復(fù)合板
4,浮雕板(Sculptural)
5,多層板(Multilayer)
6,軟硬結(jié)合板(Flex-rigid)
在未來(lái),軟板將憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)在眾多領(lǐng)域大放異彩。在消費(fèi)電子領(lǐng)域,隨著可穿戴設(shè)備、折疊屏手機(jī)等產(chǎn)品的持續(xù)創(chuàng)新,軟板將以其出色的柔韌性和輕薄特性,為這些設(shè)備的進(jìn)一步小型化、便攜化提供有力支撐,實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的內(nèi)部布局與高效的信號(hào)傳輸,為用戶帶來(lái)更極致的使用體驗(yàn)。
在汽車行業(yè),智能化與電動(dòng)化的浪潮下,軟板將深度融入汽車的各個(gè)系統(tǒng)。從自動(dòng)駕駛的傳感器連接到新能源汽車的電池管理系統(tǒng),軟板的高可靠性和靈活布線能力將確保汽車電子系統(tǒng)在復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,助力汽車產(chǎn)業(yè)向更高層次發(fā)展。
在醫(yī)療領(lǐng)域,軟板也將發(fā)揮關(guān)鍵作用。它可以滿足醫(yī)療設(shè)備對(duì)小型化、柔性化和高精度的要求,例如在可穿戴式健康監(jiān)測(cè)設(shè)備和微型手術(shù)器械中,軟板能夠?qū)崿F(xiàn)精密的電路集成,為醫(yī)療技術(shù)的進(jìn)步提供堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ),為人類的健康福祉做出更大貢獻(xiàn) 。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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