FPC接合前的準備
焊錫附著是FPC最普遍的接合方法,手焊技術(shù)幾乎可以用在任何類型的接合設(shè)計。FPC因為有一些先天的特性必須進行焊接前的準備,簡單準備步驟如后:
1.聚醯亞胺介電質(zhì)(或任何會吸濕材料系統(tǒng)),需要在125℃預烘約一小時(單層結(jié)構(gòu)、軟硬結(jié)合板或多層FPC需要更長)來清除濕氣,接著最好在15分鐘以內(nèi)完成焊接不要過度拖延。
2.需要保持一定離板距離,保持硬體(如:連接器)與第一層FPC分離,因為需要空間來確認焊接均勻度。
3.突起的接觸插梢超出焊錫內(nèi)圓角部分時常被指定,典型外觀是0.62in。要符合這個需求,插梢必須剪切到正確長度以提供離板高度加上FPC、內(nèi)圓角、突起等高度。這需要使用銳利剪切工具來保持最小毛邊,因為毛邊會造成FPC組裝與硬體之間干擾,同時可能損傷絕緣或襯墊。
4.如果有制作簡單的灌膠或檔條,就可以用定型涂裝來處理,這可能是一個矽膠咬合或其他開放式的裝置。
5.如果連接器插梢上有金存在,插梢應該要預浸在正確的焊錫合金中洗掉金,以驗證可焊接性與輔助快速的FPC搭接。
6.某些組裝前的檢驗是必要的,F(xiàn)PC與所有硬體項目在進行接合前應該要確認是良好的。
7.事先規(guī)劃檢驗與測試,可以避免過多的人力耗費??梢酝高^最終組裝電性測試(短斷路)來執(zhí)行,律定以探針進行接觸測試是必要的。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
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表面處理:沉金
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其 他:貼膠紙
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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