軟板封裝材料:柔性電子時代的核心支撐
柔性線路板(FPC)膠水應(yīng)用點在柔性線路板(FPC,F(xiàn)lexible Printed Circuit)的制造和裝配過程中,膠水的應(yīng)用是確保其性能、可靠性和耐用性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。根據(jù)不同應(yīng)用場景的需求,F(xiàn)PC上的膠水可以用于多個特定位置,以實現(xiàn)不同的功能。
1. 元件固定
(1)ZUIDA EP2018用于將各種表面貼裝元器件(如電阻、電容、晶體管等)牢固地粘附到FPC上,不僅提高了焊接點的機械強度,還增強了抗振動和沖擊的能力。
(2)ZUIDA EP5032用于將裸芯片直接安裝到FPC時,使用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠來固定芯片,并提供電氣連接。
2. 保護層與覆蓋膜粘接
ZUIDA NC2104常用于覆蓋膜緊密貼合FPC,且不影響其柔韌性保護FPC上的電路免受環(huán)境因素的影響。
3. 軟板接口加固
(1)ZUIDA NC2104常用于在FPC與其他組件或設(shè)備之間的排線連接部位,穩(wěn)定連接,防止因彎曲或拉伸而導(dǎo)致斷開。
(2)ZUIDA AC3019常用于FPC金手指區(qū)域,可以增強這些接觸點的耐久性,減少磨損和氧化的風(fēng)險。
4. 多層結(jié)構(gòu)粘合
ZUIDA EPS200常用于FPC層間粘結(jié)劑,以保證整體結(jié)構(gòu)的完整性和穩(wěn)定性,具備良好的電氣絕緣性能,避免層間短路。
5. 特殊功能區(qū)處理
ZUIDA Si6211常用于FPC電磁兼容性(EMC)處理,可以在特定區(qū)域形成屏蔽層,或者作為接地路徑的一部分,從而降低電磁干擾。
6. 組裝與模塊化
ZUIDA EPS200常用于FPC模塊內(nèi)部互連,確保各個FPC之間的精確對齊和穩(wěn)固連接,同時也便于后續(xù)維修或更換部件。
FPC封裝材料作為柔性電子技術(shù)的核心支撐,其創(chuàng)新發(fā)展對整個電子產(chǎn)業(yè)具有重要意義。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展,F(xiàn)PC封裝材料將面臨更多挑戰(zhàn)和機遇。未來,材料創(chuàng)新、工藝突破、性能提升仍將是FPC封裝材料發(fā)展的主旋律。只有持續(xù)加大研發(fā)投入,深化產(chǎn)學(xué)研合作,才能推動FPC封裝材料技術(shù)不斷進步,為柔性電子時代的到來提供堅實支撐。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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