軟板分享之電池軟板產品介紹
電池軟板(Battery FPC)是一種專為電池連接設計的柔性電路板,采用高柔性基材(如聚酰亞胺PI)和精密制造工藝,廣泛應用于智能手機、可穿戴設備、平板電腦、無人機、醫(yī)療設備等電子產品中。其主要功能是實現(xiàn)電池與主板之間的高效、穩(wěn)定連接,同時滿足設備小型化、輕量化的設計需求。
產品特點
高柔韌性:采用柔性基材,可彎曲、折疊,適應復雜空間布局,滿足緊湊型設備的設計需求。
輕薄設計:厚度極薄,重量輕,有助于減少設備整體體積和重量,提升便攜性。
高導電性:使用高純度銅箔和優(yōu)質導電材料,確保電流傳輸?shù)姆€(wěn)定性和高效性。
耐高溫、耐腐蝕:表面經過特殊處理,能夠在高溫、高濕等惡劣環(huán)境下穩(wěn)定工作。
定制化設計:可根據(jù)客戶需求定制形狀、尺寸和接口類型,兼容多種電池和主板設計。
技術優(yōu)勢
精密制造工藝:采用激光切割、高精度蝕刻等技術,確保線路精度和一致性。
多層結構設計:支持多層軟板設計,滿足復雜電路的布線需求,提升信號傳輸效率。
高可靠性:通過嚴格的可靠性測試(如彎曲測試、熱沖擊測試等),確保產品在長期使用中的穩(wěn)定性。
電池FPC應用場景
消費電子:智能手機、平板電腦、筆記本電腦等設備的電池連接。
可穿戴設備:智能手表、智能手環(huán)等小型設備的電池管理。
工業(yè)設備:無人機、機器人等高性能設備的能源連接。
醫(yī)療電子:便攜式醫(yī)療設備中的電池連接,滿足高可靠性和安全性要求。
市場競爭力
小型化趨勢:隨著電子設備向輕薄化發(fā)展,電池軟板的需求持續(xù)增長。
高性能需求:5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術的普及對電池軟板的導電性和穩(wěn)定性提出了更高要求。
環(huán)保材料:采用環(huán)?;暮凸に?,符合RoHS等國際環(huán)保標準,滿足全球市場需求。
未來發(fā)展趨勢
更高集成度:將電池管理與信號傳輸功能集成于一體,提升軟板的綜合性能。
新材料應用:探索更高導電性、更強耐用性的新材料,進一步提升產品性能。
智能化設計:結合傳感器技術,實現(xiàn)電池狀態(tài)的實時監(jiān)測與管理。
FPC廠講電池軟板作為現(xiàn)代電子設備中不可或缺的組件,以其高柔性、高可靠性和定制化設計,為電子設備的能源管理提供了高效解決方案。隨著技術的不斷進步和市場需求的增長,電池軟板將在更多領域發(fā)揮重要作用,推動電子設備向更輕、更薄、更高效的方向發(fā)展。
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最新產品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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