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汽車fpc廠話你知——fpc線路是這樣制作的

文章來源:FPC技術(shù)網(wǎng)作者:康興安 查看手機網(wǎng)址
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人氣:6279發(fā)布日期:2015-01-24 09:07【

  每一款fpc線路板的制作都離不開線路制作這道工序,下面就讓軟板廠家向您簡單介紹一下fpc線路具體是怎么做出來的, FPC線路制作主要經(jīng)過干膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜幾個步驟。

汽車fpc線路板廠

一、干膜與曝光技術(shù)介紹 :
  干膜與曝光是FPC制程中的兩個工藝,當(dāng)線寬與線距在0.3mm以下時就需要用干膜與曝光工藝。當(dāng)初超出0.30mm的可以采用濕膜與曝光工藝。
 (一)、在了解干膜與曝光技術(shù)時,先了解如下幾個專業(yè)術(shù)語: 
1.干膜片—簡單的說就是厚度均勻的感光乳劑,外加上兩層聚酯保護(hù)膜,感光性能可根據(jù)需要進(jìn)行不同  型號的選擇 。
2.壓干膜—就是我們常說的干膜工藝,將干膜片用專門的機器壓合在清潔后的覆銅基材上的過程 。
3.曝光—就是感光成像工藝,利用光能將底稿(菲林)上的圖像印到壓有干膜的覆銅基材的過程 。
(二)、工藝過程  
1.選擇干膜片 
2.壓干膜 
3.對位
4.曝光 
(三)、工藝要求  
1.工作環(huán)境無塵要求——萬級無塵。
2.工作環(huán)境的恒溫恒濕的要求。
3.暗房要求——不允許紫外線的進(jìn)入。
4.FPC覆銅板清潔度及平整度的要求。
5.壓干膜后的敷型要求。
6.對位要求——對位精度要求<+/-0.08mm。
7.曝光時對真空度要求。
8.不同型號的干膜片對曝光能量的不同要求。
二、顯影/蝕刻/去膜技術(shù)介紹 
 顯影,蝕刻,去膜是一個將底稿上的圖型完成在覆銅基材上的3個連貫工藝。  
(一)、先了解幾個專業(yè)術(shù)語:
1.顯影—利用化學(xué)藥水將底稿圖像顯露在經(jīng)過曝光的覆銅基板上,沒有感光部位干膜將溶解到化學(xué)藥水    里,感光部位則留下的過程。 
2.蝕刻—利用化學(xué)藥水將覆銅基材上沒有蓋上感光干膜的銅去掉的過程 。
3.去膜—利用化學(xué)藥水將留在覆銅基材上的感光干膜去掉的過程。 
(二)、工藝流程  
1.撕干膜片上的保護(hù)膜
2.顯影
3.蝕刻
4.去膜
(三)、技術(shù)要求
1.顯影需要弱堿(一般常用sodium carbonate)。 
2.顯影雖然簡單但對于細(xì)線路要特別注意,線寬會隨顯影條件的不同而改變。
3.原則上精細(xì)線路需下噴蝕刻,以減少過蝕 。
4.蝕刻主要控制好側(cè)蝕與過蝕。 
5.因氯化銅與覆銅板金屬離子相同且易發(fā)生再生循環(huán)反應(yīng),故常常選用氯化銅。
6.去膜要干凈,不然常會帶到后面流程,造成污染銅箔,故常常選擇sodium hydroxide。 
7.藥水的添加要及時。
 以上就是FPC線路制作流程,您看懂了嗎?

 

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層   數(shù):4
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
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型   號:RM02C00163A
層   數(shù):2層
板   厚:0.20mm
材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距: 0.1mm/0.2mm
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型   號:RM02C00919A
層   數(shù):2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
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型   號:RS02C00249A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
手機天線FPC
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型   號:RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補強
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型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補強
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平板電腦天線FPC
型   號:RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補強
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型   號:RS04C0006A0
層   數(shù):4層
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.1mm/0.07mm
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其   他:需貼鋼片補強

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