柔性電路板廠告訴您：單面雙接觸柔性電路板的良率改善方法
如圖1所示，當單面雙接觸的柔性電路板電極長度大于3.0mm，寬度小于0.3mm時，在制程當中容易造成電極變形、扭曲、斷裂，嚴重影響了產(chǎn)品的良率。如以前柔性電路板廠接過這樣一個定單，按正常的工藝流程制作，良率很低，只有50%左右，連貨都沒有辦法交付。后經(jīng)過的工藝改進，良率提升到了85~93%之間。下面我就介紹如何進行工藝改良：
1、工藝改進出發(fā)點：
如圖1所示，我們假設(shè)B部分是在制程中（蝕刻后至上保護膜壓合）需要鏤空的部分。當這
部分鏤空后，沒有加強部分來支撐鏤空的電極，在外力（如水平機的噴淋壓力、收放、運輸）的作用下容易造成電極扭曲、變形、斷裂。所以工藝改善的關(guān)鍵點就是給脆弱的電極一個支撐物。
2、支撐物的選用：
由于支撐物從蝕刻前到上保護膜都的用，特別是還要進行熱壓。所以，我們必須選用能夠耐高溫的物質(zhì)。在此可以選用高溫膠帶（如KAPTON膠帶KA00），該膠帶要求膠不會轉(zhuǎn)移，能夠耐熱壓（快壓機）的高溫。
3、工藝說明：
3.1 線路用濕膜來做，先絲印B面，烘烤后再絲印A面，再烘烤。然后進行曝光、顯影，該步的注意點就是B面不用曝光，若曝光會造成后續(xù)去膜困難；
3.2 顯影后對B面進行貼膠帶（貼在濕膜的表面），如圖2。在此要注意，高溫膠帶要貼平整，有補強對位標記時，膠帶盡量不要超過標記線，因為在壓合后在高溫膠帶位置會有一點痕跡，如有補強的話，則正好可以蓋住壓痕；
3.3 蝕刻、顯影、表面清洗按正常步驟進行；
3.4 上保護膜壓合（用快壓機進行壓合）。此時一定要對壓合參數(shù)進行一個最優(yōu)化，優(yōu)化原則就是用最少時間、最小壓力及較低溫度壓合。因為高溫、長時間、大壓力容易造成高溫膠的轉(zhuǎn)移以及高溫膠蓋住的濕膜去膜困難。
3.5 撕掉高溫膠帶，去膜（小心操作）、磨板去除電極處的灰化銅；
3.6 烘烤，進行上保護膜固化；
3.7 后面工序照舊。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
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表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
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材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
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手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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