柔性電路板的專業(yè)術語搜集(三)
柔性電路板廠有很多專業(yè)術語,這些專業(yè)術語的意思和英文對照您是否全都知道呢,今天昨天我們了解了柔性電路板行業(yè)的一般術語,今天我們可以接著來看下關于柔性電路板廠原材料的專業(yè)術語。
1.導電箔 CONDUCTIVE FOIL
覆蓋于基材的一面或兩面上,供制作導電圖形的金屬箔.
2.電解銅箔 ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL
用電陳積法制成的銅箔.
3.壓延銅箔 ROLLED COPPER FOIL
用輥壓法制成的銅箔.
4.退火銅箔 ANNEALED COPPER FOIL
經退火處理改善了延性和韌性的銅箔.
5.光面 SHINY SIDE
電解銅箔的光亮面.
6.粗糙面 MATTE SIDE
電解銅箔較粗糙的無光澤面,即生產時不附在陰極筒的一面.
7.處理面 TREATED SIDE
銅箔經粗化、氧化或鍍鋅、鍍黃銅等處理后提高了對基材粘結力的一面或兩面.
8.防銹處理 STAIN PROOFING
銅箔經抗氧化劑等處理使不易生銹.
9.薄銅箔 THIN COPPER FOIL
厚度小于18um的銅箔.
10.涂膠銅箔 ADHESIRE COATED FOIL
粗糙面涂有粘膠劑的銅箔,可提高對基材的粘結性.
11.增強材質 REINFORCING MATERIAL
加入塑料中能使塑料制品的機械強度明顯提高的填料,一般為織狀或非織狀態(tài)的纖維材料.
12.E玻璃纖維 E-GLASS FIBRE
電絕緣性能優(yōu)良的鈣鋁硼硅酸鹽玻璃纖維,適用于電絕緣材料.堿金屬氧化物含量不大于0.8%,通稱無堿玻璃纖維.
13.D玻璃纖維 D-GLASS FIBRE
用低介電常數(shù)玻璃拉制而成的玻璃纖維,其介電常數(shù)及介質損耗因子都小于E玻璃纖維.
14.S玻璃纖維 S-GLASS FIBRE
由硅鋁鎂玻璃制成的玻璃纖維,其新生態(tài)強度比E玻璃縣維高25% 以上.又稱高強度玻璃纖維.
15.玻璃布 GLASS FABRIC
在織布機上將兩組互相垂直的玻璃纖維紗交叉編織而成的織物.
16.非織布 NON-WOVEN FABRIC
纖維不經紡紗制造而亂放置成網(wǎng),成層,粘合而成的薄片狀材料,含或不含粘合劑.
17.經向 WARP-WISE
機織物的長度方向,即經排;列方向,與織物在織機上前進方向一致.
18.緯向 WEFT-WISE;FILLING-WISE
機織物的寬度方向,即緯紗排列方向,與經向垂直.
19.織物經緯密度 THREAD COUNT
織物經向或緯向單位長度的紗線根數(shù). 經向單位長度內的緯向紗線根數(shù)稱緯密; 緯向單位長度內的經向紗線根數(shù)稱經密.
20.織物組織 WEAVE STRUCTRUE
機織物中經紗和緯紗相互交織的形式.
21.平紋組織 PLAIN WEAVE
經紗與緯紗每隔一根紗交錯一次,由二根經紗和二根緯紗組成一個單位組織循環(huán)的織物組織.正反面的特征基本相同,斷裂強度較大.
22.浸潤劑 SIZE
在玻璃纖維拉制過程中,為保護纖維表面和有利于紡織加工而施加于其上的物價,通常需先除去才能用于制作層壓板.
23.偶聯(lián)劑 COUPLING AGENT
能在玻璃纖維和樹脂基體的界面建立和促進更強結合的物質,其分子的一部分能與玻璃纖維形成化學鍵,另一部分能與樹脂發(fā)生化學反應.
24.浸漬絕緣紙 IMPREGNATING INSULATION PAPER
具有電絕緣性能的不施膠的中性木纖維紙或棉纖維紙,可以是本色的、半漂白的或漂白的,用于制作絕緣層壓板.
25.聚芳先胺纖維紙 AROMATIC POLYAMIDE PAPER
一種耐高溫合成纖維植,由聚芳先胺短切纖維和澄析纖維在造紙機上混合抄造而成,亦稱芳綸紙.可用作層壓板增強材料,涂膠后可作作撓性印制板的覆蓋層和粘結片.
26.聚脂纖維非織布 NON-WOVEN POLYESTER FABRIC
由聚脂纖維制成的非織布,又稱滌綸非織布.
27.斷裂長 BREAKING LENGTH
寬度一致的紙條本身重量將紙斷裂時所需之長度,由拉伸強度和很衡濕處理后試樣重量計算得出.
28.吸水高度 HEIGHT OF CAPLLARY RISE
將垂直懸掛的紙條下端浸入水中,以規(guī)定時間內在紙條上由于毛細管作用而上升的高度表示.
29.濕強度保留率 WET STRENGTH RETENTION
紙在濕態(tài)時具有的強度與同一試樣在干態(tài)時強度之比.
30.白度 whiteness
紙的潔白程度,亦稱亮度.因光譜紫藍區(qū)457nm藍光反光率與肉眼對白度的感受較一致,故常用的白度儀是測量藍光反射率來表示白度.
31.多官能環(huán)氧樹脂 polyfunctional epoxy resin
環(huán)氧官能團大于2的環(huán)氧樹脂,固化后有高的玻璃化溫度,如線型酚醛多官能環(huán)氧樹脂,二苯胺基甲烷和環(huán)氧氯丙烷反應產物.
32.溴化環(huán)氧樹脂 brominated epoxy resin
含穩(wěn)定溴化組分的環(huán)氧樹脂,固化物有阻燃性,是由低分子環(huán)氧樹脂與溴化雙酚A反應而成的中等分子量樹脂.
33.A階樹脂A-STAGE RESIN
某些熱固性樹脂制造的早期階段,呈液態(tài)或加熱后呈液態(tài),此時在某些液體中仍能溶解.
34.B階樹脂B-STAGE RESIN
某些熱固性樹脂反應的中間階段,加熱時能軟化,但不能完全溶解或熔融,此時它與某些溶劑接觸能溶漲或部分溶解.
35.C階樹脂C-STAGE RESIN
某些熱固性樹脂反應的最后階段,此時它實際上是不溶或不熔的.
36.環(huán)氧樹脂 EPOXY RESIN
含有兩個或兩個以上環(huán)氧基團的,能與多種類型固化劑反應而交聯(lián)的一類樹脂.
37.酚醛樹脂 PHENOLIC RESIN
由酚類和醛類化和物縮聚制得的聚合物.
38.聚脂樹脂 POLYESTER RESIN
主鏈鏈節(jié)含有脂鍵的聚合物,由飽和的二元酸或二元醇縮合聚合而得的為熱塑性的聚脂,如聚對苯甲酸乙二醇(PETP),常制成聚脂膜.
39.不飽合聚脂UNSATURATED POLYESTER
聚合物分子鏈上既含有脂鍵,又含有碳-碳不飽和鍵的一類聚脂,能與不飽合單體或預聚體發(fā)生化學反應而交聯(lián)固化.
40.丙希酸樹脂 ACRYLIC RESIN
以丙烯酸或丙烯酸衍生物為單體聚合制得的一類聚合物, 如丙希酸脂.
41.三聚氰胺甲醛樹脂 MELAMINE FORMALDEHYDE RESIN
由三聚氰胺與甲醛聚制的一種胺氰樹脂.
42.聚四氟乙烯 POLYTETRAFLUOETYLENE(PTFE)
以四氟乙烯為單體具聚合制得的聚合物.
43.聚先亞胺樹脂POLYIMIDE RESIN
主鏈上含有先亞胺基團(-C-N-C-)的聚合物,如常制成薄膜的聚均苯 四先二苯迷亞胺,制作耐高溫層壓板的主鏈上除先亞胺基外還有仲
胺基的聚先胺亞胺.
44.雙馬來先亞胺三秦樹脂BISMALEIMIDE-TRIAZINE RESINE
聚氰酸脂(又稱三秦A樹脂)預聚物與雙馬來先亞胺經化學反應制得的樹脂,簡稱BT樹脂.
45.聚全氟乙烯丙烯薄膜(FEP) PERFLOURINATED ETHYLENE-PROPOLENE COPOLYMER FILM
由四氟乙烯和六氟丙烯共聚物制成的薄膜,簡稱FEP薄膜.
46.環(huán)氧單量(WPE)WEIGHT PER EPOXY EQUIVALENT
含一摩爾環(huán)氧基團的樹脂克數(shù),是表示環(huán)氧樹脂環(huán)氧基含量的一種方式.
47.環(huán)氧值 EPOXY VALUE
每一百克環(huán)氧樹脂中含有環(huán)氧基團的摩爾數(shù),是表示環(huán)環(huán)氧樹脂官能度的一種方式.
48.雙氰胺 DICYANDIAMIDE
環(huán)氧樹脂的一種潛伏性固化劑,為白色粉末.固化物有良好的粘結強度和電絕緣性,常用于環(huán)氧玻璃布層壓板.
49.粘結劑 BINDER
用于層壓板將增強材料結合在一起的的連續(xù)相,粘結劑可以熱固性或熱塑性樹脂,通常在加工時發(fā)生形態(tài)變化.
50.膠粘劑 ADHESIVE
能將材料通過表面附著而粘結在一起的物質.
51.固化劑 CURING AGENT
加入樹脂中能使樹脂聚合而固化的催化劑或反應劑稱固化劑,它是固化樹脂的化學組成部分.
52.阻燃劑 FLAME RETARDANT
為了止燃顯著減小或延緩火焰漫延而加入材料中或涂附在材料表面的物質.
53.粘結增強處理 BOND ENHANCING TREATMENT
改善金屬箔表面與相鄰材料層之間結合力的處理.
54.復合金屬箔 COMPOSITE METALLIC MATERIAL
由兩種金屬箔通過冶金結合而形成的金屬箔.例如銅-殷鋼-銅(又名覆銅殷鋼),用于制作改善散熱性能的金屬芯印制板.
55.載體箔 CARRIER FOIL
薄銅箔的金屬載體.
56.固化時間 CURING TIME
熱固性樹脂組分在固化時從受熱開始至達到C階的時間.
57.處理織物 FINISHED FABRIC
經處理提高了與樹脂兼容性的織物.
58.箔(剖面)輪廓 FOIL PROFILE
金屬箔由制造和增強處理形成的粗糙外形.
59.遮光劑 OPAQUER
加入樹脂體系使層壓板不透明的材料.通過反射光或透射光用肉眼都不能看到增強材料紗或織紋.
60.弓緯 BOW OF WEAVE
緯紗以弧形處于織物寬度方向的一種織疵.
61.斷經 END MISSING
織物中因廢紗拆除而斷裂的很小的一段經紗.
62.缺緯 MIS-PICKS
因緯紗缺漏造成的布面組織從一邊到另一邊的缺損.
63.緯斜 BIAS
織物上的緯莎傾斜,不與經紗垂直.
64.折痕 CREASE
玻璃布因折迭或起皺處受壓而形成的凸痕.
65.云織 WAVINESS
在不等張力下織成的布,妨礙了緯紗的均勻排布,從而產生交錯的后薄段.
66.魚眼 FISH EYE
織物上阻礙樹脂浸漬的小區(qū)域,可因樹脂體系、織物或處理造成.
67.毛圈長 FEATHER LENGTH
從織物的最邊上一根經紗邊緣至緯紗的邊端的距離.
68.厚薄段 MARK
織物整個寬度上由于緯紗過密或過稀造成的偏厚或偏薄的片段.
69.裂縫 SPLIT
因折迭和折皺使緯紗或經紗斷裂形成織物開口.
70.捻度 TWIST OF YARN
紗線沿軸向一定長度內的捻回數(shù),一般以捻/米表示.
71.浸潤劑含量 SIZE CONTENT
在規(guī)定條件下測得的玻璃纖維原紗或制品的浸潤劑含量,以質量百分率表示.
72.浸潤劑殘留量 SIZE RESIDUE
含紡織型浸潤劑的玻璃纖維經焙燒工藝處理后殘存在纖維上的碳含量. 以質量百分率表示.
73.處理劑含量 FINISH LEVEL
玻璃布上附著的有機物含量,包含浸潤劑殘留和被覆的偶聯(lián)劑量.
74.胚布 GREY FABRIC
從織機上取下來未經處理的玻璃步.
75.稀松織物 WOVEN SCRIM
經紗間隔和緯紗間隔較寬帶有網(wǎng)孔的玻璃纖維布.
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡,如有侵權,請聯(lián)系我們刪除
最新產品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
-
-
型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
-
-
型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
-
-
型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
同類文章排行
- 【技術分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線路板之深聯(lián)趣味運動會樂翻天!
- 電池fpc廠為您盤點2015中國線路板/柔性線路板廠行業(yè)排行(PCB 百強企業(yè)),看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國電路(CPCA)百強排行榜震撼發(fā)布!
- 實拍FPC生產全流程
- 日本開發(fā)LCP軟板,或預示FPC材料革命紅利到來
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC廠資訊:如果有多一張車票,介不介意和我一起走?
- 深聯(lián)軟板廠又獲獎了?。。∈澜绾苊?,沒空關注不優(yōu)秀
- 軟板廠之請人吃飯,不如請人出汗!
最新資訊文章
- 新能源汽車智能化浪潮下,電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化?
- 電池軟板在新能源浪潮下,如何開啟應用新征程?
- 一文讀懂柔性線路板的市場環(huán)境
- 軟板廠關于FPC一些區(qū)域的設計要求
- 獨立如春,自在芳華——深聯(lián)電路女神節(jié)活動
- 感恩有你,感謝相伴 | 贛州深聯(lián)2024年度榮譽員工頒獎典禮今日隆重舉行!
- 2024-2030年FPC行業(yè)深度調研及投資前景報告
- 我們又雙叒叕加餐啦!
- 邀請函——NEPCON JAPAN 2025 展會期待您的蒞臨指導!
- 熱血開賽!深聯(lián)電路專屬硅 PU 籃球場燃情啟幕!
共-條評論【我要評論】