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電容屏fpc無(wú)膠基材重要的特性

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人氣：6187發(fā)布日期：2015-11-23 03:46【大中小】

傳統(tǒng)電容屏fpc和其他fpc材料，主要是以PI膜/粘結(jié)劑/銅箔之三層結(jié)構(gòu)為主，但粘結(jié)劑的耐熱性與尺寸安定性不佳，長(zhǎng)期使用溫度限制在100—200，使得三層有膠fpc基材的領(lǐng)域受限。主要是因?yàn)槿龑佑心z軟板基飄揚(yáng)結(jié)構(gòu)，二層無(wú)膠軟板基材結(jié)構(gòu)新發(fā)展的無(wú)膠軟板基材僅由PI膜/銅箔所組成，因?yàn)椴恍枋褂谜持鴦┒黾恿水a(chǎn)品長(zhǎng)期使用的依賴(lài)性及應(yīng)用范圍。

電容屏fpc

二、電容屏fpc無(wú)膠基材重要的特性

1．耐熱性

無(wú)膠軟板基材由于沒(méi)有耐熱差的粘結(jié)劑，所以耐熱性相當(dāng)優(yōu)異，且長(zhǎng)期使用溫度可達(dá)300以上，圖2是在定溫200下，無(wú)膠軟板基材與三層有膠軟基材抗撕強(qiáng)度對(duì)時(shí)間的關(guān)系，結(jié)果表示高溫長(zhǎng)時(shí)間下無(wú)膠軟板基材抗撕強(qiáng)度變化極小，而三層有膠軟板在高溫短時(shí)間內(nèi)抗撕強(qiáng)度就急劇下降。圖3是無(wú)膠軟板基材與三層有膠軟板基材抗撕強(qiáng)度對(duì)溫度之關(guān)系，結(jié)果表示無(wú)膠軟板基材當(dāng)溫度大于120，因粘結(jié)劑劣化使得抗撕強(qiáng)度劇烈下降。一般在軟板上做SMT焊接時(shí)，溫度大多超過(guò)300，另外軟硬結(jié)合板生產(chǎn)中的壓合過(guò)程溫度也高達(dá)200，對(duì)三層有膠軟板基材而言并不適用這些應(yīng)用。

2．尺寸安定性

無(wú)膠軟板基材尺寸變化尺寸變化受溫度影響相當(dāng)小，即使高溫（300下）尺寸變化率仍在0.1%之內(nèi)；但三層有膠軟板尺寸變化率受溫度影響甚大。良好的盡寸安定性對(duì)于細(xì)線路化制程會(huì)有相當(dāng)大幫助，現(xiàn)今高階的電子產(chǎn)品如LCD、COF基板等皆強(qiáng)調(diào)細(xì)線化、高密度、高尺寸安定、耐高溫及可靠性，所以在資訊電子產(chǎn)品逐漸走向輕薄短小的趨勢(shì)發(fā)展下，無(wú)膠軟板將成為市場(chǎng)的主流。

3．抗化性

無(wú)膠軟板基材的抗拒化學(xué)藥品性能相當(dāng)優(yōu)異，在長(zhǎng)時(shí)間下抗撕強(qiáng)度無(wú)明顯改變，而三層有膠軟板基材則因粘結(jié)劑的耐化學(xué)藥品性不佳，抗撕強(qiáng)度隨時(shí)間增長(zhǎng)而大幅下降。

無(wú)膠軟板基材其它的特性還包括可降低基材厚度，符合輕薄短小趨勢(shì)，此外因?yàn)槲g刻后氯離子的殘留量低，降低了離子遷移性，也嗇了細(xì)線路的長(zhǎng)期信賴(lài)性。

三、無(wú)膠軟板基材的制造法

（1）濺鍍法/電鍍法：以PI膜為基材，利用真空濺鍍（Sputtering）在PI膜鍍上一層金屬層后，再以電鍍法（Electroplating）, 使銅厚度增加。此法優(yōu)勢(shì)是能生產(chǎn)超薄的無(wú)膠軟板基材，銅厚后3 12，另外還可生產(chǎn)雙面不同厚度的軟板。

（2）涂布法：以銅箔為基材，將合成好的聚酰胺酸（Ployamic acid）以精度的模頭擠壓涂布在成卷的銅箔上，經(jīng)烘箱干燥及亞酰胺化后,形成無(wú)膠軟板基材。涂布法多用于單面軟板，若銅厚低于12以下，此法制造不晚且對(duì)雙面軟板基材制造有困難。

（3）熱壓法：以PI膜為基材先涂上一層薄的熱可塑性PI樹(shù)脂，先經(jīng)高溫硬化，再利用高溫高壓將熱可塑性PI重新熔融與銅箔厚度同樣很難低于12。

無(wú)膠軟板基材的制造方法，其中以[濺鍍/電鍍法]最能達(dá)到超薄的要求——銅箔厚度3 12，唯目前仍須克服設(shè)備投資過(guò)于高昂及技術(shù)的問(wèn)題，才能達(dá)成量產(chǎn)目標(biāo)。

四、應(yīng)用與市場(chǎng)現(xiàn)況

據(jù)市場(chǎng)預(yù)估，未來(lái)5年內(nèi)，無(wú)膠軟板基材將逐步取代三層有膠軟板基材，高階軟板的市場(chǎng)，以日本市場(chǎng)為例，無(wú)膠軟板基材市場(chǎng)規(guī)模已從1997年的29萬(wàn)平方公尺，提升為2000年172萬(wàn)平方公尺，市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)將近6倍，而占有率也將從3.4%提高為16.8%。此外，歐盟將于2004年全面禁止含鹵素及鉛等有毒物質(zhì)的產(chǎn)品輸入，無(wú)膠軟板基材因免除粘結(jié)劑的使用，不需使用含鹵素的給燃劑，同時(shí)又可滿足無(wú)鉛高溫制程的要求，正是業(yè)者最佳的選擇。

強(qiáng)調(diào)攜帶輕巧化、人性化的資訊及通訊產(chǎn)品已成為當(dāng)今市場(chǎng)主流，在國(guó)內(nèi)已經(jīng)成為全球第二大筆記型電腦生產(chǎn)地，以及通訊市場(chǎng)快速起飛等刺激下，未來(lái)事攜式產(chǎn)品朝向輕薄短小、高功能、細(xì)線化、高密度之走勢(shì)，未來(lái)銅厚度在5以下的超薄無(wú)膠軟板基材市場(chǎng)需求將十分殷切。

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