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深聯(lián)電路板

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柔性電路板的歷史沿革

文章來(lái)源:2011軟性電路板技術(shù)簡(jiǎn)介作者:龔愛(ài)清 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5348發(fā)布日期:2016-06-22 10:18【

  最早柔性線路板是用線路印刷制作,早在1904年左右Thomas Edison于亞麻材質(zhì)紙上制作出導(dǎo)電線用來(lái)取代一般電線。因此他提出以油墨印刷后,在圖形表面灑上金屬硝酸鹽粉末,再以還原法將金屬鹽還原成金屬態(tài)導(dǎo)電線路。這是柔性線路板實(shí)用性概念的濫觴,但是未見(jiàn)這種概念實(shí)際用于量產(chǎn),近年來(lái)又有類似概念提出用于制作線路產(chǎn)品。

  早期先進(jìn)業(yè)者提出過(guò)許多相關(guān)專利,例如:1916年有以金屬箔片進(jìn)行選擇性蝕刻線路的概念提出,專利擁有者是Novotny。選擇性蝕銅的方法早在1920年代就已經(jīng)實(shí)用化,利用感光材料進(jìn)行曝光、顯影、蝕刻來(lái)制作線路,這些技術(shù)后來(lái)陸續(xù)被用在制作各種不同線路產(chǎn)品。

  在當(dāng)時(shí)有多種不同制程被提出,包括:印刷法、轉(zhuǎn)印法、電鍍法等技術(shù)組合。早期因?yàn)榭捎貌牧嫌邢?,橡膠材料成為發(fā)明者的主要選擇,雖然材料不同但質(zhì)地軟、可撓曲都在文件中出現(xiàn),因此雖然數(shù)十年后立體3-D線路才被實(shí)用化,但它的概念早已存在。圖1-3為典型傳統(tǒng)電路與柔性線路板連結(jié)機(jī)構(gòu)的對(duì)比范例。

  不論軟或硬質(zhì)電路板,真的開(kāi)始大量用于工業(yè)界并成為電氣產(chǎn)品一部分的時(shí)間,仍然是在1940年代以后才逐漸成形。它取代了1940年代以前,電器產(chǎn)品以銅線配電的生產(chǎn)方式,使大量生產(chǎn)復(fù)制速度加快,因此產(chǎn)品體積得以縮小、方便性提升、單價(jià)降低。1960年代以后,電唱機(jī)/錄音機(jī)/錄影機(jī)等產(chǎn)品,陸續(xù)采用電路板制造技術(shù)進(jìn)行大量生產(chǎn),柔性線路板則在后來(lái)的一些連結(jié)及特殊應(yīng)用方面所引用。近年來(lái)隨著電子構(gòu)裝及產(chǎn)品設(shè)計(jì)的立體化、輕薄化、柔性線路板的重要性與日俱增。

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型   號(hào):RM04C01092A
層   數(shù):4
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表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
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層   數(shù):2層
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銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距: 0.1mm/0.2mm
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最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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材   料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
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型   號(hào):RS01C00173A0
層   數(shù):1層
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材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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其   他:需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)

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