FPC廠之上半年半導體器件專用設備制造業(yè)同比增長30.9%!
FPC廠了解到,7月17日,國家統(tǒng)計局新聞發(fā)言人就2023年上半年國民經(jīng)濟運行情況答記者問。
國家統(tǒng)計局國民經(jīng)濟綜合統(tǒng)計司司長付凌暉表示,今年上半年,國內(nèi)生產(chǎn)總值同比增長5.5%,明顯快于去年全年3%的經(jīng)濟增速,也快于一季度4.5%的經(jīng)濟增速。今年以來,世界經(jīng)濟復蘇乏力,全球通脹水平依然較高,主要經(jīng)濟體貨幣政策緊縮外溢效應突出。在復雜嚴峻的外部環(huán)境下,我國經(jīng)濟增速明顯快于世界主要發(fā)達經(jīng)濟體,彰顯出我國經(jīng)濟發(fā)展的強大韌性。
此外,付凌暉介紹,工業(yè)運行今年整體在穩(wěn)步恢復,工業(yè)的發(fā)展和企業(yè)效益聯(lián)系緊密。從今年來看,隨著市場需求逐步恢復,做優(yōu)做強實體經(jīng)濟、促進產(chǎn)業(yè)轉型升級的各項措施顯效,工業(yè)生產(chǎn)總體保持平穩(wěn)增長,結構在優(yōu)化,新動能在逐步壯大,發(fā)展質(zhì)量穩(wěn)步提升。
一是工業(yè)生產(chǎn)逐步恢復。指紋識別軟板廠了解到,上半年,全國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長3.8%,比一季度加快0.8個百分點。上半年,在41個工業(yè)大類行業(yè)中,有26個行業(yè)實現(xiàn)增長,增長面達到63.4%。在統(tǒng)計的620種主要工業(yè)產(chǎn)品中,有331種產(chǎn)品產(chǎn)量實現(xiàn)增長,增長面超過五成。
二是產(chǎn)業(yè)升級穩(wěn)步推進。工業(yè)生產(chǎn)技術密集程度持續(xù)提高,上半年,裝備制造業(yè)增加值同比增長6.5%,高于規(guī)模以上工業(yè)增速2.7個百分點,對全部規(guī)模以上工業(yè)增長的貢獻率達到53.9%,有力支撐了工業(yè)生產(chǎn)恢復,其中電氣機械和器材制造業(yè)、汽車制造業(yè)增加值同比分別增長15.7%、13.1%。
三是高端制造業(yè)增長較快。隨著航空航天發(fā)展向好,國產(chǎn)大飛機實現(xiàn)商業(yè)航行,帶動作用在逐步增強。上半年,航空航天器及設備制造業(yè)增加值同比增長22.9%。各方面加強半導體等重點領域、關鍵環(huán)節(jié)的技術攻關,相關生產(chǎn)高速增長。上半年,半導體器件專用設備制造業(yè)、電子元器件及機電組建設備制造同比分別增長30.9%和46.5%。
四是綠色轉型成效顯現(xiàn)。新能源汽車行業(yè)發(fā)展向好,帶動相關產(chǎn)品較快增長。上半年,新能源汽車產(chǎn)量同比增長35%,鋰離子動力電池、充電樁等產(chǎn)品產(chǎn)量同比分別增長46.4%和53.1%。清潔能源行業(yè)相關產(chǎn)品較快增長。上半年,光伏電池、風力發(fā)電機組、水輪發(fā)電機組產(chǎn)品產(chǎn)量同比分別增長54.5%、48.1%和32.3%。
五是智能型、新材料等新產(chǎn)品生產(chǎn)向好。柔性電路板廠了解到,智能消費產(chǎn)品生產(chǎn)增長較快。上半年,智能消費設備制造增長12%,其中智能車載設備、智能無人飛行器制造分別增長36.3%和12.5%。新材料供給增加。上半年,太陽能工業(yè)用超白玻璃、多晶硅、單晶硅產(chǎn)量分別89.1%、86.4%和54.1%。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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