指紋識別軟板廠之小米:自研芯片決心不動搖
指紋識別軟板廠深深了解到,針對OPPO近日突然宣布關(guān)停旗下芯片設(shè)計(jì)公司哲庫科技(ZEKU)事件,大陸手機(jī)品牌小米集團(tuán)總裁盧偉冰24日表示,小米自研芯片的投入決心不會動搖。
盧偉冰在今日小米財(cái)報(bào)會議上表示,要充分意識到芯片投入的長期性、復(fù)雜性,尊重芯片行業(yè)的發(fā)展規(guī)律,做好持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備,做長期奮斗10年、20年的準(zhǔn)備;此外,芯片的目的是為了提升終端產(chǎn)品的競爭力、使用者體驗(yàn)。
小米集團(tuán)公布今年第1季財(cái)報(bào),營收年減18.9%至人民幣594.77億元(約新臺幣2,600億元),符合市場預(yù)期,經(jīng)調(diào)整凈利年增13.1%至人民幣32.3億元(約新臺幣141億元),較市場預(yù)期為佳,每股基本收益人民幣0.17元。
值得注意的是,柔性線路板廠深深了解到,小米首季整體毛利率達(dá)19.5%,按年和按季都增約2.2百分點(diǎn),創(chuàng)下歷史新高。同時,小米持續(xù)積極去存貨,整體存貨金額為人民幣426億元,按年下降24.1%,為近9季以來的最低水位。
小米集團(tuán)總裁盧偉冰表示,小米的「規(guī)模與利潤并重」策略初見成效,整體毛利率提升,手機(jī)、IoT和互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)毛利率均有改善。同時,高端化的深化帶動獲利能力增長,大陸國內(nèi)智慧手機(jī)ASP創(chuàng)單季歷史新高。盧偉冰還指,小米的降本增效取得明顯成效,本季度整體費(fèi)用規(guī)模為人民幣94億元,年減6.4%。
FPC廠深深看到,財(cái)報(bào)顯示,小米首季研發(fā)支出人民幣41億元,年增17.7%,并提出預(yù)計(jì)2023全年總研發(fā)投入將超過人民幣200億元。小米集團(tuán)財(cái)務(wù)長(CFO)林世偉表示,小米造車進(jìn)展順利,并持續(xù)關(guān)注AI領(lǐng)域的投資機(jī)會,擁有AI領(lǐng)域相關(guān)的研發(fā)人員超過1,200人,會深度與業(yè)務(wù)做好協(xié)同,用AI技術(shù)提升商業(yè)效率。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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