市場(chǎng)需求廣闊,F(xiàn)PC產(chǎn)值持續(xù)增長(zhǎng)
2008年以來(lái),智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)類(lèi)移動(dòng)電子產(chǎn)品市場(chǎng)高速增長(zhǎng),極大地推動(dòng)了FPC行業(yè)發(fā)展;同時(shí),汽車(chē)自動(dòng)化、聯(lián)網(wǎng)化、電動(dòng)化擴(kuò)大了對(duì)車(chē)載FPC的需求。此外,近幾年新興的可穿戴智能設(shè)備、無(wú)人機(jī)等消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)也為FPC帶來(lái)新的增長(zhǎng)空間。
下游電子產(chǎn)品的快速發(fā)展為FPC行業(yè)帶來(lái)持續(xù)的需求動(dòng)力。受此影響,自2008年以來(lái),全球FPC產(chǎn)值保持持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng),截至2016年,全球FPC產(chǎn)值取得6.5%的復(fù)合增速,占PCB行業(yè)的比重穩(wěn)定在20%以上。據(jù)Prismark預(yù)計(jì),2021年FPC年產(chǎn)值預(yù)計(jì)將超過(guò)125億美元,在PCB中占比有望提升到21%。
同時(shí)Prismark預(yù)計(jì),智能手機(jī)端仍將占據(jù)FPC最大的產(chǎn)值比例,平板電腦和筆記本電腦端的比重將有所降低,而以可穿戴設(shè)備為主的其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的占比將大幅提高。
受FPC產(chǎn)業(yè)整體東移影響,我國(guó)成為全球FPC發(fā)展最快的市場(chǎng),2016年我國(guó)FPC產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到354億元,占全球比重達(dá)到50%。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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