線路板廠PCB電池軟板價(jià)格上漲，竟然是因?yàn)樗?/h1>

文章來源：作者：何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：4646發(fā)布日期：2018-07-04 12:14【大 中 小】

  PCB 電池軟板的產(chǎn)業(yè)鏈從上至下依次分為“原材料—基材—PCB應(yīng)用”，上游材料包括銅箔、樹脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔是制造覆銅板最主要的原材料，約占覆銅板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。銅箔的價(jià)格取決于銅的價(jià)格變化，受國際銅價(jià)影響較大。銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上，它作為PCB的導(dǎo)電體在PCB中起到導(dǎo)電、散熱的作用。

  供給側(cè)改革產(chǎn)能減少疊加轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔，加工費(fèi)用大幅度上漲銅箔漲價(jià)據(jù)JP Morgan 數(shù)據(jù)顯示，PCB原材料的成本大約占比是33%，其中，覆銅板CCL占比18%~20%，層壓（7%~9%）以及銅（4%~5%），制造覆銅板的主要原料——銅箔價(jià)格的大幅上漲為原本充分競爭的PCB 行業(yè)提供了催化劑。從2015 年Q4 開始，電子用銅箔供不應(yīng)求，2016 年三、四季度時(shí)達(dá)到了頂峰，銅箔價(jià)格上漲趨勢延續(xù)了很長一段時(shí)間。銅箔的定價(jià)主要包含兩部分，一部分是即期銅價(jià)格，另一部分是加工費(fèi)，2003 年之后，行業(yè)普遍采用倫敦銅價(jià)為基準(zhǔn)加上加工費(fèi)的方式進(jìn)行定價(jià)，此輪漲價(jià)更多地表現(xiàn)為加工費(fèi)的變化。2016年，由于國家新能源戰(zhàn)略，造成鋰電池需求大增，PCB生產(chǎn)中的關(guān)鍵原料電解銅箔生產(chǎn)者將15%以上的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到鋰電池上，而且銅箔的擴(kuò)產(chǎn)周期較長在15-18 個(gè)月，大多數(shù)銅箔廠商的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也相對(duì)保守，最終導(dǎo)致電子銅箔一年內(nèi)加工費(fèi)報(bào)價(jià)上漲了近一倍，而7628 玻布的上漲則是一種“人為短缺”現(xiàn)象（競爭激烈導(dǎo)致的企業(yè)自主減產(chǎn)或者轉(zhuǎn)產(chǎn)），因?yàn)榧?、布產(chǎn)能均十分充足。

  我國銅箔市場存在以下3 點(diǎn)特征（部分?jǐn)?shù)據(jù)來源電子銅箔行業(yè)協(xié)會(huì)）：

  第一，鋰電銅箔產(chǎn)能大幅度增加，預(yù)計(jì)2018 年我國鋰電銅箔產(chǎn)能達(dá)44.16 萬噸（包括外資企業(yè)在國內(nèi)投建的工廠）；

  第二，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)發(fā)生巨變，預(yù)計(jì)2016-2018 年鋰電銅箔增加17.6 萬噸，預(yù)計(jì)2018 年國內(nèi)鋰電銅箔的產(chǎn)能占比有望達(dá)到40%，形成鋰電銅箔/標(biāo)準(zhǔn)銅箔（CCL、PCB 采用的銅箔）4:6的格局；

  第三，標(biāo)準(zhǔn)銅箔的供需平衡被打破，廠商嚴(yán)重傾向于鋰電銅箔，甚至?xí)?dǎo)致未來幾年內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)銅箔的供需平衡被打破，標(biāo)準(zhǔn)銅箔供不應(yīng)求價(jià)格上漲，2016-2018 年標(biāo)準(zhǔn)銅箔的新增產(chǎn)能非常小，電子銅箔行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2018 年會(huì)有2.65 萬噸標(biāo)準(zhǔn)銅箔的新增產(chǎn)能，與鋰電銅箔形成明顯的反差。

  覆銅板助推本土企業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車

  伴隨著2020 年商用的5G、毫米波、航天軍工以及未來ICT 技術(shù)的發(fā)展趨勢，對(duì)高頻高速覆銅板的需求將呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長，主要包括：BT/環(huán)氧玻璃纖維布板、改性FR-4、PTFE、碳?xì)浠衔锇?、PI/玻璃纖維布板。高頻材料主要應(yīng)用于無線信號(hào)的發(fā)射、接受以及組網(wǎng)信號(hào)的覆蓋，基站通訊無線信號(hào)的發(fā)射與接受頻率上升至6G Hz 區(qū)間，傳輸信號(hào)也到28 GHz 和39 GHz 左右甚至頻率更高的毫米波頻段，汽車電子的毫米波雷達(dá)也達(dá)到77GHz。高頻、高速板以及封裝基板主要為海外企業(yè)壟斷，包括羅杰斯、雅龍、三菱瓦斯、日立化成、松下電工、泰康利等，但是國內(nèi)企業(yè)在部分尖端技術(shù)以及產(chǎn)業(yè)上打破歐美日等發(fā)達(dá)國家多年的技術(shù)及市場壟斷。

 

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