柔性屏幕技術發(fā)展還面臨五個層面的挑戰(zhàn)，F(xiàn)PC廠需要變革
柔性線路板折迭屏幕到底有多難做？折迭樣機雖然很早之前即已先后發(fā)布，然而真正引爆折迭屏幕應用的卻是三星、華為相繼發(fā)布的折迭手機產品。因此，2019年被稱為是折迭手機元年…
OLED概念最早由美籍教授鄧青云提出，自發(fā)光、廣視角、高對比度、低耗電都是其較大的優(yōu)勢。此外，不僅僅體積更加輕薄，在續(xù)航力、彎曲柔韌性和使用的材料方面，CPI的材料都決定了整體特性更優(yōu)于傳統(tǒng)的產品。
產業(yè)變革面臨五個層面的挑戰(zhàn)
目前，FPC廠作為新型顯示技術的軟性顯示已經發(fā)展成為未來顯示技術主流趨勢之一。隨著軟性屏幕技術的發(fā)展成熟，其市場份額也將逐步增加。根據數據預測，軟性顯示和硬屏幕在2020年的時候將會出現(xiàn)一個分水嶺，軟性會超過硬屏幕。到2025年，顯示將會呈現(xiàn)「剛柔并濟」的態(tài)勢，而硬屏幕的需求仍然占42%，折迭屏幕會滲透OLED出貨量8.5億片的6% (約4,950萬)。
雖然軟性屏幕的發(fā)展并不會非常迅猛，因為這不是組件的變革，而是整個產業(yè)和供應鏈的變革，而產業(yè)升級變革需要時間醞釀才會成熟。軟性屏幕技術發(fā)展還面臨五個層面的挑戰(zhàn)：
面板產業(yè)鏈：軟性鋼化膜、軟性圓偏光膜、制程膜、光學膠、軟性AMOLED面板需要共同發(fā)展。
芯片及電源管理系統(tǒng)：軟性屏幕對理論上需要更大的分辨率及更高速的傳輸速度，而處理器及5G芯片需要配套的電源管理系統(tǒng)滿足其強大的需求。
底層系統(tǒng)的搭配：Android和iOS系統(tǒng)中APP的搭配，是影響用戶體驗的關鍵點。
產業(yè)標準的制定：當軟性屏幕產業(yè)標準中的機構尺寸、面板尺寸、傳輸協(xié)議仍是一片模糊，客制化導致成本居高不下。
成本結構挑戰(zhàn)：軟性面板大了一倍，但其可切割的利用率少了一半。如果做三折機，產能剩下三分之一或者五分之一，使得面板廠面臨產能的挑戰(zhàn)。
終端使用者需求增加軟性技術難度
對于終端用戶而言，FPC折迭屏幕手機是有限空間內更高屏幕效率和區(qū)隔化的用戶體驗。而對屏幕供貨商而言，折迭屏幕手機是軟性顯示技術的應用進階。
對于關注折迭屏幕的終端用戶最關注的除了APP搭配之外，無外乎厚度及折迭方式兩點。
首先談到厚度，目前三星的Galaxy fold厚度是14mm，而華為Mate X是11mm，對于已能做到7mm以下厚度的非折迭手機而言，還是不夠輕薄。折迭屏幕如何才能進一步減薄呢？
敦泰前瞻產品處總監(jiān)貢振邦舉例表示，當下AMOLED結構里偏光片的厚度仍不夠理想，那么近一步改進偏光片，將其厚度降到0.2mm是完全可以實現(xiàn)的。
換而言之，從電池到面板的各個技術層面，仍有非常大的改進空間。將來技術性的提升，外折與內折的折迭半徑將達到3毫米和1毫米。
在折迭方式的選擇中，大多數終端使用者表示更喜歡內折迭，因為如華為Mate X的外折迭只有一個顯示屏，但三星Galaxy fold的內折迭手機卻有兩個顯示屏。
但值得注意的是，內折迭手機的兩個顯示屏可能需要兩個顯示模板、兩個顯示芯片、兩個觸控芯片、兩個顯示模板。兩個顯示屏迭加又給「輕薄」上了個難題，這也是為何三星Galaxy fold比華為Mate X更厚的原因之一。
此外，內折迭相比于外折迭其屏幕的區(qū)域半徑更小，擠壓程度更高，軟性屏幕如何實現(xiàn)小區(qū)域半徑下，多次使用后仍維持平整性也是當下的難題之一。
貢振邦還表示：在5G加持下，軟性屏幕及全面屏幕還將面臨天線變多，EMI的干擾變多的問題。IC設計中就必須將電磁輻射、手機天線的影響盡量壓制下來。
此外，人機互動很重要的指紋需求，以及終端使用者娛樂生活如打游戲的要求也給軟性屏幕設計增加了難度。
面板商做了哪些努力？
雖然很早之前，就已先后推出折迭樣機，然而真正引爆折迭屏幕的卻是三星、華為相繼發(fā)布折迭手機產品，因此2019年被產業(yè)及終端使用者認為是折迭手機的元年。
而手機從固定曲面到可折迭的形態(tài)，導入了很多的技術要求。
如對偏光片的要求越來越薄、希望觸控屏幕做到可折迭、蓋板需要兼顧表面硬度和可彎折性，以及各個功能之間的連接材料如OCA膠水，也對軟性AMOLED帶來新的挑戰(zhàn)。
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