指紋識(shí)別軟板:PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪投資熱潮,強(qiáng)者愈強(qiáng)趨勢(shì)加速
2020年全球百大PCB廠的完整排名報(bào)告NT-100于近日正式推出,除了國(guó)內(nèi)業(yè)者的整體勢(shì)力持續(xù)放大之外,強(qiáng)者愈強(qiáng)的趨勢(shì)正在加速發(fā)生。從數(shù)據(jù)來看,排名前25大業(yè)者的產(chǎn)值總額,占納入名單的128家業(yè)者的產(chǎn)值比重已逼近6成,這數(shù)字在過去幾年幾乎連年攀升,PCB產(chǎn)業(yè)的話語權(quán)正逐漸被領(lǐng)先的這25家廠商把持。
據(jù)指紋識(shí)別軟板小編了解,雖然在年度營(yíng)業(yè)額1億美元以上的128家業(yè)者中,中國(guó)以56家的數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他國(guó)家;中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)共25家,產(chǎn)值居排名第一。在前25名廠商名單中,中國(guó)一共入榜廠商共有14家,日本5家,韓國(guó)4家,美國(guó)及奧地利各1家,深聯(lián)電路指紋識(shí)別軟板廠位列56名,19年專注于PCB生產(chǎn)制造。
相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者指出,隨著PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪投資熱潮,高端產(chǎn)品包括IC載板、指紋識(shí)別軟板、HDI、高多層板等原本就被領(lǐng)先大廠占據(jù)優(yōu)勢(shì)的應(yīng)用,在需求大幅擴(kuò)張的情況下,將促使業(yè)者加大投資腳步,無論是技術(shù)還是產(chǎn)能規(guī)模的差距會(huì)被進(jìn)一步拉開。在多數(shù)新產(chǎn)能還沒完全釋放的2020年,領(lǐng)先的前25家大廠就已經(jīng)在整個(gè)市場(chǎng)達(dá)到近6成的產(chǎn)值比重,未來隨著新產(chǎn)能陸續(xù)開出,這個(gè)數(shù)字很有可能會(huì)以更快的速度向上攀升。
綜觀前25大業(yè)者,多數(shù)都處于全力投資階段,在ABF載板和BT載板方面無論是處于領(lǐng)先地位,還是打算切入市場(chǎng)的后進(jìn)者,全都落在這個(gè)區(qū)間,并打算在未來幾年擴(kuò)充大量產(chǎn)能;而在軟板方面,蘋果( Apple)供應(yīng)鏈相關(guān)的軟板廠現(xiàn)在也已擠進(jìn)前25大的范圍,且都有繼續(xù)配合客戶擴(kuò)充軟板產(chǎn)能的打算;HDI及高多層板也是一樣的情況。整體算來,前25名的廠商中至少有6成以上都會(huì)在未來1~2年內(nèi)有新產(chǎn)能開出。
多數(shù)PCB業(yè)者皆指出,隨著整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)演變,PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入資本競(jìng)爭(zhēng)是無法避免的趨勢(shì),有能力在產(chǎn)品規(guī)格及產(chǎn)能規(guī)模同時(shí)滿足客戶需求的業(yè)者會(huì)越來越少。
先不論前25大廠商與后面業(yè)者的差距,光是前25大業(yè)者就已經(jīng)可以看出越來越明顯的梯隊(duì)區(qū)隔,在這段時(shí)間,領(lǐng)先業(yè)者們靠著大量資本建立起的技術(shù)及產(chǎn)能門檻,將會(huì)定義未來十年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)的全新爭(zhēng)格局。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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