柔性線路板之兩大芯片制造商投資新廠擴產(chǎn)應對全球“芯慌”
據(jù)柔性線路板廠了解,當下,全球芯片短缺引發(fā)的危機仍在持續(xù)發(fā)酵。其影響的行業(yè)從最初的汽車、安防、鋼鐵產(chǎn)品已經(jīng)蔓延到消費電子、空調制造,甚至包括肥皂生產(chǎn)。為解決全球芯片供應缺口,各國芯片廠商紛紛采取行動,9月以來,兩大芯片制造商——英飛凌、英特爾先后宣布通過新廠擴產(chǎn)應對全球“芯慌”。
9月17日,英飛凌300毫米薄晶圓功率半導體高科技工廠正式啟動運營。該工廠位于奧地利菲拉赫,總投資額為16億歐元,是歐洲微電子領域同類中最大規(guī)模的項目之一,也是現(xiàn)代化程度最高的半導體器件工廠之一。
該工廠總占地面積約為6萬平方米,用于生產(chǎn)功率半導體器件(高能效芯片),已于8月初投產(chǎn),首批晶圓將在17日當周完成出貨。在擴大產(chǎn)能的第一階段,該工廠所產(chǎn)芯片將主要用于滿足汽車行業(yè)、數(shù)據(jù)中心、以及太陽能和風能等可再生能源發(fā)電領域的需求。
英飛凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss表示,公司想通過新廠長期擴大產(chǎn)能,通過德累斯頓、菲拉赫、馬來西亞三個工廠的聯(lián)動提升公司的產(chǎn)能,讓公司的供應能力可以覆蓋全世界各個企業(yè)、各個領域。目前,新工廠的正式運營對緩解芯片短缺問題有一定的幫助。
9月22日,美國芯片巨頭英特爾宣布,位于亞利桑那州的兩座芯片工廠即將舉辦奠基儀式,將會在當?shù)貢r間9月24日正式開工。英特爾對這項工程投資約200億美元。這兩家工廠將會幫助英特爾提高芯片產(chǎn)能,以滿足全球市場需求。
這兩座芯片工廠最早出現(xiàn)在公司今年3月23日公布的“Intel的IDM 2.0戰(zhàn)略”里。據(jù)介紹,建設中的兩座晶圓廠,一個是為未來的先進工藝產(chǎn)能做準備,一個是為晶圓代工服務的,該投資計劃預計將創(chuàng)造3,000多個高技術、高薪酬的長期工作崗位,以及3,000多個建筑就業(yè)崗位和大約15,000個當?shù)亻L期工作崗位。
事實上,自產(chǎn)能緊缺以來,臺積電、英特爾等多家半導體巨頭都紛紛提出擴產(chǎn)計劃。在擴產(chǎn)熱潮下,業(yè)界也越來越擔心,后續(xù)是否會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩情況。
據(jù)柔性線路板廠了解,半導體行業(yè)將在2022年中達到平衡,隨著2022年底和2023年開始產(chǎn)能大規(guī)模擴張,2023年或將出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。
據(jù)柔性線路板廠了解,作為全球最大芯片制造商之一的德州儀器也曾發(fā)出警告稱,投資激增正加劇半導體行業(yè)產(chǎn)能過?,F(xiàn)象出現(xiàn),未來幾年行業(yè)產(chǎn)能將大幅增加,而隨著需求下降,利潤將受到?jīng)_擊。
對于上述警示,英飛凌首席運營官Jochen Hanebeck預測,2023年、2024年市場將達到頂峰,可能會有供應過剩的問題。但更重要的是要關注不同領域的芯片分配問題,哪些領域有增長,哪些領域需要更多的芯片分配。
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
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表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
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其 他:SMT貼片后出貨
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表面處理:沉金
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其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
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層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
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PI補強厚度:0.1MM
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