柔性電路板貼片短路檢查方法有哪些?
在柔性電路板SMT貼片加工過(guò)程中,短路是比較常見(jiàn)的加工不良現(xiàn)象,短路的軟板貼片是不能用的。那么,軟板貼片短路檢查方法有哪些?深聯(lián)電路接下來(lái)將為大家介紹一下:
1、使用短路定位分析儀進(jìn)行檢查。
2、如果出現(xiàn)批量相同短路的話,可以拿一塊板來(lái)割線操作,然后將各個(gè)部分分別通電對(duì)短路部分一一進(jìn)行排查。
3、養(yǎng)成良好的焊接習(xí)慣,用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路是否短路;每次SMT貼片完成,IC都需要用萬(wàn)用表測(cè)量一下電源和地是否短路。
4、在FPC板圖上點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò),尋找FPC板上最容發(fā)生短路的地方,并注意IC內(nèi)部是否發(fā)生短路現(xiàn)象。
5、小尺寸的柔性電路板SMT加工表貼電容焊接時(shí)一定要小心,否則很容易造成電源與地短路。
6、如果有BGA芯片,由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見(jiàn),而且又是多層板,最好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開(kāi),用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí),斷開(kāi)磁珠檢測(cè),很容易定位到某一芯片。
上述介紹的是關(guān)于柔性電路板貼片短路檢查的方法;在加工過(guò)程中解決好短路問(wèn)題,對(duì)SMT貼片加工有非常大的幫助。
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其 他:SMT貼片后出貨
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手機(jī)天線FPC
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表面處理:沉金
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其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
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其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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