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軟板廠：臺積電擴(kuò)大日本布局將在大阪增設(shè)研發(fā)基地

文章來源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：1843發(fā)布日期：2022-09-20 08:44【大中小】

據(jù)深聯(lián)電路軟板廠了解，臺積電表示今年內(nèi)將在大阪市設(shè)立負(fù)責(zé)研發(fā)的基地。這是臺積電旗下在日本負(fù)責(zé)研發(fā)的子公司TSMC Design Technology Japan的第2個基地，將負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)和客戶支持等工作。

據(jù)軟板廠了解，臺積電代理發(fā)言人、公關(guān)主管高孟華表示，TSMC Design Technology Japan在2020年1月成立，接著在2021年3月于茨城縣筑波市設(shè)立日本3DIC研發(fā)中心子公司，同年12月成立JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing），兩年內(nèi)在日本新成立三家公司，目前正在大阪設(shè)立辦事?lián)c(diǎn)，預(yù)計將在2022年下半年開始營運(yùn)。

據(jù)軟板廠了解，臺積電9月2日在神奈川縣橫濱市舉行的技術(shù)說明會(TSMC Technology Symposium Japan 2022)宣布上述消息。業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總張曉強(qiáng)在會中表示，將進(jìn)行更多投資，以便在日本靈活運(yùn)用優(yōu)秀人才。

臺積電擁有CMOS影像傳感器和汽車半導(dǎo)體等非常重要專業(yè)領(lǐng)域的客戶，在研發(fā)據(jù)點(diǎn)的橋梁作用下，臺積電與日本產(chǎn)業(yè)界的合作將更加緊密。臺積電在日本市場的銷售額增長速度毫不遜色于總部整體水平，12英寸晶圓去年出貨量超過120萬片。2021年臺積電整體出貨規(guī)模為1417萬片。

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