柔性線路板之Rapidus敲定將在日本北海道建設(shè)半導(dǎo)體工廠
據(jù)柔性線路板小編了解，Rapidus社長(zhǎng)小池淳義當(dāng)日與北海道知事鈴木直道會(huì)面并表示，Rapidus敲定了在北海道建設(shè)工廠的方針，預(yù)計(jì)候選地為北海道千歲市的工業(yè)園區(qū)。
資料顯示，Rapidus是由索尼集團(tuán)和NEC等8家科技大廠投資的合資企業(yè)。為提升本土半導(dǎo)體制造實(shí)力，日本正大力支持Rapidus的發(fā)展。日本政府此前已表示將向Rapidus投資700億日元(約5.25億美元)。Rapidus亦表示希望未來(lái)奠定日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)，包括制造設(shè)備與技術(shù)。
據(jù)柔性線路板小編了解，此計(jì)劃由尖端半導(dǎo)體科技中心(the Leading-edge Semiconductor Technology Center，LSTC)統(tǒng)籌，日本10年間將通過(guò)LSTC投資Rapidus達(dá)347億美元。另?yè)?jù)媒體報(bào)道，Rapidus預(yù)定2025上半年建造一條2納米原型產(chǎn)線，希望2025年追上開(kāi)始量產(chǎn)2納米的臺(tái)積電與其他世界級(jí)半導(dǎo)體對(duì)手。
據(jù)柔性線路板小編了解，不過(guò)要達(dá)成目標(biāo)，需約7萬(wàn)億日元（約540億美元）資金，才能2027年左右開(kāi)始量產(chǎn)先進(jìn)邏輯芯片。因此，日本政府通過(guò)LSTC投資金額可能會(huì)更高，以滿足將來(lái)需求。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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