指紋識別FPC廠之華為手機(jī)出貨暴漲41%!
指紋識別FPC廠了解到,6月12日,據(jù)報(bào)道,今年第一季度,在眾多手機(jī)品牌紛紛下滑的情況下,華為在中國區(qū)的出貨量逆勢增長41%,市場份額攀升至9.2%,成為中國智能手機(jī)市場唯一獲得大幅增長的品牌。從2022年第四季度,到2023年第一季度,在整體市場趨于下行的背景下,華為手機(jī)已經(jīng)連續(xù)兩個季度實(shí)現(xiàn)同比上年逆勢增長。
柔性電路板廠了解到,上個月舉辦的華為手機(jī)創(chuàng)新科技媒體溝通會上,華為終端BG CTO李小龍公布了華為兩款旗艦機(jī)的近期銷量情況。其中,華為Mate X3,中國區(qū)銷量第一。華為P60系列,在中國4千元~6千元價位段銷量第一。李小龍說:“沒想到華為4G手機(jī)也能賣這么好。”此前,有分析指出,華為手機(jī)發(fā)生這樣的變化,有兩方面的原因:一是由于消費(fèi)者長期以來對華為手機(jī)品牌的信賴,二是來源于消費(fèi)者對華為十年如一日,持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新的認(rèn)可。從Mate 50系列的北斗衛(wèi)星消息、昆侖玻璃、華為影像XMAGE,到華為Mate X3以及P60系列上的華為臨境顯示、靈犀通信、以及雙向北斗衛(wèi)星消息,華為不斷在影響用戶用機(jī)體驗(yàn)的各個維度持續(xù)優(yōu)化,最終由量變引發(fā)了質(zhì)變。
軟板廠了解到,華為近期已上調(diào)2023年手機(jī)出貨量目標(biāo)至4000萬部,而華為年初將這一目標(biāo)設(shè)為3000萬部級別。市場研究機(jī)構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)顯示,2022年華為手機(jī)出貨量為2800萬部。相當(dāng)于華為手機(jī)今年的目標(biāo)增幅高達(dá)近43%。產(chǎn)業(yè)鏈人士稱,這意味著,華為對2023年公司手機(jī)出貨行情依然充滿信心。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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