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fpc廠之三星進(jìn)軍氮化鎵市場:2025年提供8英寸GaN代工服務(wù)!

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人氣:2038發(fā)布日期:2023-07-08 10:13【

fpc廠了解到,據(jù)報(bào)道,三星電子即將進(jìn)軍氮化鎵(GaN)市場,目的是為了滿足汽車領(lǐng)域?qū)β市酒男枨蟆?/span>

 

 

三星電子近期在韓國、美國舉辦了2023三星晶圓代工論壇活動(dòng)?;顒?dòng)中,三星宣布將在2025年起,為消費(fèi)級(jí)、數(shù)據(jù)中心和汽車應(yīng)用提供8英寸氮化鎵晶圓代工服務(wù)。

 

柔性線路板廠了解到,隨著世界范圍消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車領(lǐng)域的技術(shù)升級(jí)和需求增長,功率半導(dǎo)體的價(jià)格一直在上漲。因此,行業(yè)寄希望于碳化硅、氮化鎵這樣的化合物材料制造功率芯片,實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)單晶硅更高的電源轉(zhuǎn)換效率、更高的功率密度,此外耐用性會(huì)更佳,非常適合汽車等惡劣工況。

 

目前,英飛凌、意法半導(dǎo)體等大廠都在投資擴(kuò)大碳化硅半導(dǎo)體的生產(chǎn),與中國企業(yè)合作。

 

軟板廠了解到,韓國企業(yè)如三星、SK集團(tuán)等,同樣關(guān)注功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,積極開發(fā)新技術(shù)。SK海力士已收購代工廠商Key Foundry,在開發(fā)氮化鎵代工技術(shù);另一家公司DB Hi-Tech也于2022年開始研發(fā)碳化硅、氮化鎵加工工藝,目標(biāo)是2024年完成氮化鎵開發(fā)、2025年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

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其   他:貼膠紙
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其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
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其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
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其   他:需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)

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