剛性PCB和柔性電路板(FPC)的區(qū)別

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人氣：1508發(fā)布日期：2023-10-30 10:47【大中小】

隨著電子產品的高速發(fā)展，電路板的類型也非常多，包括了硬板、軟板、剛撓結合板。硬板就是普通的剛性PCB板，不能彎折，絕大多數的產品都是采用的硬板；軟板就是柔性電路板（FPC），可以一定程度的彎折，一般主要應用于比較輕薄或者有彎折需求的產品中。

什么是剛性PCB

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。在電子行業(yè)，幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用到PCB。

什么是FPC

FPC（柔性電路板）是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點，能承受數百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導線，依照空間布局要求任意移動和伸縮，實現三維組裝，達到元器件裝配和導線連接一體化的效果，具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢。

柔性FPC板的優(yōu)缺點

優(yōu)點

1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；

2）利用FPC可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用；

3）FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

缺點

1）一次性初始成本高：由于FPC是為特殊應用而設計、制造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用FPC外，通常少量應用時，最好不采用；

2）FPC的更改和修補比較困難：FPC一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復原，這是比較困難的工作；

3）尺寸受限制：FPC在尚不普的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產設備尺寸的限制，不能做得很長，很寬；

4）操作不當易損壞：裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經過訓練的人員操作。

柔性FPC與剛性PCB的區(qū)別

剛硬PCB，通常簡稱為PCB，是大多數人想象電路板時想到的。這些板使用布置在非導電基板上的導電軌道和其他元件連接電氣組件。在剛性電路板上，非導電基板通常包含玻璃布，該玻璃布可以增強板的強度并賦予其強度和剛度。剛性電路板為組件提供了良好的支撐，并提供了良好的熱阻。

盡管柔性PCB在非導電基板上也具有導電跡線，但是這種類型的電路板使用了柔性基材，例如聚酰亞胺(PI)。柔性底座使柔性電路能夠承受振動，散熱并折疊成各種形狀。由于其結構優(yōu)勢，柔性電路越來越多地用于緊湊型設備（例如智能穿戴設備，手機和相機）的選擇。

近年來，以智能手機、平板電腦等移動電子設備為首的消費類電子產品市場高速增長，設備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯。隨之而來的是，傳統(tǒng)PCB已經無法滿足產品的要求，為此，各大廠商開始研究全新的技術用以替代PCB，而這其中FPC作為最受青睞的技術，正在成為電子設備的主要連接配件。

另外，在5G、可穿戴設備等新興市場的驅動下，FPC也將迎來新的增長空間。

材料
FPC 中的介電層通常是柔性聚酰亞胺材料的同源片。而剛性PCB中的介電材料通常是環(huán)氧樹脂和玻璃纖維編織布的復合材料。

阻焊層
剛性PCB的兩面都有一層阻焊層。阻焊層有間隙，SMT 焊盤或 PTH 孔暴露在外，以允許組件組裝。FPC 通常使用覆蓋涂層而不是阻焊層。覆蓋層是一種薄的聚酰亞胺材料，可以鉆孔或激光切割以接觸組件。

制造工藝
FPC和剛性pcb的大部分制造步驟是相似的。但是 FPC 需要一些工具來將它們固定在固定位置，因為它具有靈活性。

柔性FPC不使用阻焊膜，而是使用稱為覆蓋膜或覆蓋層的過程來保護柔性PCB的裸露電路圖形。

價格
僅從價格來看，FPC 比剛性 PCB 貴。但是FPC在提高性價比方面有很多好處，比如節(jié)省空間、減輕重量和高可靠性等。

FPC軟板的應用