軟板廠采用PIC感光顯影覆蓋膜取代顯影油墨
軟板廠講有關(guān)PIC感光顯影覆蓋膜的討論,一直是FPC廠商不斷追求高品質(zhì)和自我成本控制的先進的改良方案,對于軟板產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)應(yīng)用和發(fā)展的重要性具有非常大的影響。
感光顯影油墨施工不易 塞孔問題工程費時良率又低
軟板業(yè)多年來最頭痛問題就是解決塞孔,這個技術(shù)問題限制了廠商進軍到高階精密軟板市場。軟板廠如想進入到目前日商軟板廠所掌控的高速微細的硬碟機、印表機、精密醫(yī)療、航太控制的軟板應(yīng)用市場,前述的軟板塞孔技術(shù)問題非得要先解。
據(jù)柔性電路板廠所知,這個精密的程序需要幾個成功要素,首先是軟板油墨一定要細膩好涂布,夠軟夠撓折,能吃到細微孔壁的內(nèi)徑形成保護;其二是無論業(yè)者使用網(wǎng)印或滾輪涂布,施工者的技術(shù)要夠好才行,否則重工或品質(zhì)不佳的機率很高;最后是施工的效率不彰,產(chǎn)出規(guī)模和時效就會陷入瓶頸。
感光顯影覆膜可徹底解決塞孔問題
歐美及日本可說是軟性電路板的開發(fā)先鋒,也是實際應(yīng)用面的最大使用國,這些年日本、歐美的先進材料研發(fā)公司就開始思索,為什么我們不用貼合的方式來解決塞孔不易成功的問題。解決以上問題,軟板制程時間縮短、材料費用下降1/3、產(chǎn)品良率與產(chǎn)出效率都會大幅提高。
德國TMT GMBH專精于高精密軟性電路板,應(yīng)用于高階醫(yī)療器材與儀器,由于傳統(tǒng)感光顯影油墨的制程,有溶劑的污染及施工良率的問題,長久以來積極尋求可替代性的環(huán)保材料,現(xiàn)在TMT GMBH已開始采用感光顯影覆蓋膜取代顯影油墨。
研發(fā)PIC覆蓋膜取代傳統(tǒng)感光顯影油墨
軟板覆蓋膜主要是用來覆蓋和保護微細線路,讓軟排線具有耐撓折性,并保護線路不受溫度、濕度、及有污染或侵蝕性的物質(zhì)傷害。軟板覆蓋膜發(fā)展至今有幾樣型式:干膜型覆蓋、網(wǎng)印型覆蓋、感光顯影型覆蓋。
干膜型覆蓋及網(wǎng)印型覆蓋,普遍都有良率低、成本高、或是精密度、撓折性都不夠好的缺點,而且兩者都無法根本解決軟板塞孔的品質(zhì)問題。PIC感光顯影型覆蓋膜(Photoimageable Coverlay),比起干膜型、網(wǎng)印型覆蓋的技術(shù)層次更高。
在精密的軟板撓折性線路上,需要露出覆蓋的焊錫接點或是連接器接頭部分,因此PIC感光顯影覆蓋膜在精密對位、精細線距以及涂布厚度上,都比前兩者為佳。所以軟板上的鉆孔不是用軟板油墨涂布上去,而是用貼合的方式。
PIC感光顯影覆蓋膜對軟板產(chǎn)業(yè)的重要性
PIC感光顯影覆蓋膜(Photoimageable Coverlay)為什么重要?因為它會改變軟性電路板的生產(chǎn)模式,它會改變軟板產(chǎn)業(yè)的生態(tài),它會讓軟板廠有機會與日本、歐美等知名軟板廠在高端精密應(yīng)用,有一較長短的機會。
對于PIC感光顯影覆蓋膜的應(yīng)用發(fā)展,FPC廠研發(fā)工程師表示,傳統(tǒng)制程至少有微蝕線路、假貼合、壓合、烘烤、沖孔、噴砂、感光防焊、預(yù)烤、曝光、顯影、烘烤等11個制程。改用新式PIC感光顯影覆蓋膜后,僅需微蝕線路、壓膜、曝光、顯影、烘烤等5道流程,以真空壓合機即可快速貼合,不但省工省時又省人力,對目前OEM/ODM訂單會有莫大的幫助。
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材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
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銅 厚:1OZ
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