柔性電路板與剛性電路板有哪些區(qū)別呢？它有怎樣的優(yōu)勢？
柔性電路板如何顛覆電子行業(yè)？
早在智能手機行業(yè)大洗牌之前，柔性印刷電路板（柔性PCB）就已悄然在各行各業(yè)掀起波瀾。柔性PCB 問世于 20 世紀 50年代，是許多電子設備的重要元件，最初是為軍事和航空航天應用而開發(fā)。
柔性 PCB可以滿足一些最嚴苛的技術需求：靈活、重量輕且具有韌性。幾十年過去了，柔性PCB推動著消費電子、醫(yī)療技術甚至是汽車系統(tǒng)不斷進步，其地位越來越不可或缺。柔性PCB 可以彎曲和扭曲，為電子設計開辟了新的可能，讓曾經(jīng)不可能實現(xiàn)的設計變?yōu)楝F(xiàn)實。
2007 年，iPhone 的發(fā)布讓公眾了解到了柔性 PCB 的潛力。按照喬布斯的設想，柔性 PCB 可置于小巧、緊湊的 iPhone 機身內。這是一個重要的時刻，柔性PCB 自此開始在現(xiàn)代電子設計中發(fā)揮關鍵作用。
柔性PCB 的發(fā)明源自需求的驅動。隨著市場對電子設備的需求不斷增長，工程師發(fā)現(xiàn)，傳統(tǒng)剛性電路板的局限性越來越大。他們需要創(chuàng)新，突破物理極限一并且他們做到了。
什么是柔性PCB?
那么，柔性 PCB 究竟是由什么制成的呢？要了解柔性 PCB，我們需要先討論一下剛性 PCB 和它們二者之間的區(qū)別。
剛性 PCB 是最常見的印刷電路板類型。它們的制造方法是將若干張玻璃纖維布浸泡在環(huán)氧樹脂中。這樣就形成了一種堅固的材料，稱為“基板”?；蹇瓷先ハ袷蔷o密編織的纖維嵌入到凝膠狀物質中。
柔性 PCB
柔性PCB 的工作原理大不相同。它們使用極?。ㄍǔ５陀?.9 密耳/0.1毫米）的柔性塑料薄膜（由聚酰亞胺或聚酯制成）作為基板，而不是編織玻璃纖維。
使用粘合劑將軋制退火銅直接粘合到柔性塑料基板上，而不是使用銅箔片。
這樣，銅就能與下方的塑料薄膜基板一起彎曲。通過交替堆疊更多的塑料薄膜和銅，可以增加更多層數(shù)。
這樣就得到了柔性可彎曲電路，它可以扭曲、折疊并彎曲到狹小的三維空間中，這與標準PCB的扁平剛性結構不同。
剛性結構增加了標準PCB 的結構完整性，但卻限制了安裝空間的形狀和尺寸。柔性 PCB 犧牲了一些剛性，但幾乎能扭曲成任何所需的三維形狀，從而使緊湊的電子封裝成為可能。這使得柔性電路成為筆記本電腦、智能手機、可穿戴設備等現(xiàn)代超薄設備中必不可少的組件。
這種靈活性開辟了更多可能性，使工程師能夠創(chuàng)造出比以往更小、更輕、更耐用的產(chǎn)品。
柔性 PCB 的優(yōu)勢
柔性 PCB具有一系列優(yōu)點，是現(xiàn)代電子設計的理想選擇:
1. 節(jié)省空間，減輕重量：柔性電路可以布線、彎曲和折疊，以適應狹小的空間，從而實現(xiàn)更緊湊、更輕便的電子產(chǎn)品設計。
2. 可靠性更高：柔性 PCB 能更好地承受彎曲、扭曲和振動，因此比剛性 PCB 更耐用、更可靠。例如，這些特點使它們適用于軍事應用和極端環(huán)境。
3. 設計靈活：柔性電路的塑形能力為產(chǎn)品設計提供了新的可能，有助于打造符合人體工程學的創(chuàng)新外形設計。我們不再局限于依據(jù)剛性PCB 的形狀來設計產(chǎn)品。工程師可以充分發(fā)揮設計想象力，無線耳機就是一個很好的例子。
4. 簡化組裝：柔性電路無需使用電纜和連接器，從而簡化了組裝流程，降低了接線錯誤的風險。以相機或手機為例，如果設計原型的引腳數(shù)較多，交叉連接可能會燒毀元件，而柔性電路則可以避免這種麻煩。
5. 信號完整性：柔性 PCB 的阻抗和屏蔽是可控的，能夠為高速、高頻應用提供更好的信號完整性和性能。與標準剛性 PCB 基板相比，柔性 PCB 中通常使用的聚酰亞胺材料具有更一致的介電常數(shù)。因此,柔性PCB 可以實現(xiàn)更一致的信號完整性。
閱讀完本文，你一定對柔性電路板與剛性電路板有了更多的了解。面對不同的需求，選擇使用性能更合適的電路板。它們各具優(yōu)勢，共同配合著產(chǎn)品的制造，在未來也會有更大的進步與發(fā)展。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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