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柔性線路板的基本結(jié)構(gòu)

文章來源:深聯(lián)電路作者:談春秀 查看手機網(wǎng)址
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人氣:6640發(fā)布日期:2015-01-14 09:32【

  近年來隨著智能手機、平板電腦之類的移動產(chǎn)品廣泛普及,原來并不為大家所認知的柔性線路板也廣泛的應(yīng)用,但許多人對FPC的結(jié)構(gòu)并不太了解。

  從柔性線路板基材和銅泊的結(jié)合方式上大概可分為有膠柔性線路板和無膠柔性線路板。

柔性線路板

  無膠類型產(chǎn)品。價格上無膠柔性線路板相對于有膠材料的要貴很多,主要在于無膠基材的加工難度高而復(fù)雜。性能上,無膠FPC其在銅箔與基材的結(jié)合力及焊盤的平整度方面是比有膠產(chǎn)品好的,柔韌性也優(yōu)于有膠產(chǎn)品。

  有膠軟性電路板雖然在某些方面稍遜于無膠產(chǎn)品,但因其價格較便宜,性能與無膠產(chǎn)品也并沒有太大區(qū)別,一般產(chǎn)品都足以勝任,因此市場上應(yīng)用的軟性PCB絕大部分還是使用的是有膠材料。我司也是主要使用有膠材料生產(chǎn),但是每個客戶要求不同,主要還是根據(jù)客戶的需求來進行選材。

  與硬板相同,軟板也分單面、雙面、多層板。

  單面板一般結(jié)構(gòu)為:覆蓋膜(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/基材(PI),一些特殊軟板如單面雙接觸(異面板)、單面鏤空板(也有雙面鏤空線路板)都只有一層銅鉑。

  雙面板一般結(jié)構(gòu):覆蓋膜(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/基材(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/覆蓋膜(PI),另一種分層柔性線路板是在兩個單面板之間用膠粘劑結(jié)合。

  多層軟板一般結(jié)構(gòu):多個單面或者雙面板之間用膠粘劑結(jié)合。

  軟板在結(jié)構(gòu)上比傳統(tǒng)PCB硬板靈活很多,隨著科技的飛速發(fā)展,軟板將涉及到越來越多的應(yīng)用領(lǐng)域,這必將推動軟板市場的發(fā)展!

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最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
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其   他:SMT貼片后出貨
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
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其   他:貼膠紙,PI補強
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型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
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材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補強
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型   號:RS02C00262A0
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