fpc板8D問(wèn)題解決8步法
你還在為fpc板8D問(wèn)題而發(fā)愁嗎?下面就讓軟板廠家深聯(lián)電路教你線路板8D(8 Disciplines)問(wèn)題解決8步法,記得收藏哦~
跟其他制造企業(yè)一樣,軟板廠家的8D的原名叫做8 Disciplines,意思是8個(gè)人人皆知解決PCB板問(wèn)題的固定步驟,但在實(shí)際應(yīng)用中卻有9個(gè)步驟:
D0:征兆緊急反應(yīng)措施
目的:主要是為了看此類PCB板問(wèn)題是否需要用8D來(lái)解決,如果問(wèn)題太小,或是不適合用8D來(lái)解決的問(wèn)題,例如價(jià)格,經(jīng)費(fèi)等等,這一步是針對(duì)問(wèn)題發(fā)生時(shí)候的緊急反應(yīng)。
關(guān)鍵要點(diǎn):判斷PCB板問(wèn)題的類型、大小、范疇等等。與D3不同,D0是針對(duì)問(wèn)題發(fā)生的反應(yīng),而D3是針對(duì)產(chǎn)品或服務(wù)問(wèn)題本身的暫時(shí)應(yīng)對(duì)措施。
D1:小組成立
目的:成立一個(gè)小組,小組成員具備PCB板工藝/產(chǎn)品的知識(shí),有配給的時(shí)間并授予了權(quán)限,同時(shí)應(yīng)具有所要求的能解決PCB板問(wèn)題和實(shí)施糾正措施的技術(shù)素質(zhì)。小組必須有一個(gè)指導(dǎo)和小組長(zhǎng)。
關(guān)鍵要點(diǎn):成員資格,具備PCB板工藝、產(chǎn)品的知識(shí);目標(biāo) ;分工 ;程序 ;小組建設(shè)
D2:?jiǎn)栴}說(shuō)明
目的:用量化的術(shù)語(yǔ)詳細(xì)說(shuō)明與PCB板問(wèn)題有關(guān)的內(nèi)/外部顧客抱怨,如什么、地點(diǎn)、時(shí)間、程度、頻率等,“PCB板出了什么問(wèn)題”?
方法:質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)評(píng)定,F(xiàn)MEA分析
關(guān)鍵要點(diǎn):收集和組織所有PCB板有關(guān)數(shù)據(jù)以說(shuō)明問(wèn)題;問(wèn)題說(shuō)明是所描述PCB板問(wèn)題的特別有用的數(shù)據(jù)的總結(jié);審核現(xiàn)有數(shù)據(jù),識(shí)別PCB板問(wèn)題、確定范圍;細(xì)分PCB板問(wèn)題,將復(fù)雜問(wèn)題細(xì)分為單個(gè)問(wèn)題;問(wèn)題定義,找到和顧客所確認(rèn)問(wèn)題一致的說(shuō)明,“PCB板出了什么問(wèn)題”,而原因又未知風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)。
D3:實(shí)施并驗(yàn)證臨時(shí)措施
目的:保證在永久糾正措施實(shí)施前,將PCB板問(wèn)題與內(nèi)外部顧客隔離。(原為唯一可選步驟,但發(fā)展至今都需采用)
方法:FMEA、DOE、PPM
關(guān)鍵要點(diǎn):評(píng)價(jià)緊急響應(yīng)措施;找出和選擇最佳“臨時(shí)抑制措施”;決策 ;實(shí)施,并作好記錄;驗(yàn)證(DOE、PPM分析、控制圖等);
D4:確定并驗(yàn)證根本原因
目的:用統(tǒng)計(jì)工具列出可以用來(lái)解釋PCB板問(wèn)題起因的所有潛在原因,將PCB板問(wèn)題說(shuō)明中提到的造成偏差的一系列事件或環(huán)境或原因相互隔離測(cè)試并確定產(chǎn)生問(wèn)題的根本原因。
方法:FMEA、PPM、DOE、控制圖、5why法
關(guān)鍵要點(diǎn):評(píng)估可能原因列表中的每一個(gè)原因;原因可否使問(wèn)題排除;驗(yàn)證:控制計(jì)劃
D5:選擇和驗(yàn)證永久糾正措施
目的:在PCB板生產(chǎn)前測(cè)試方案,并對(duì)方案進(jìn)行評(píng)審以確定所選的校正措施能夠解決客戶問(wèn)題,同時(shí)對(duì)其它過(guò)程不會(huì)有不良影響。
方法:FMEA
關(guān)鍵要點(diǎn): 重新審視小組成員資格;決策,選擇最佳措施;重新評(píng)估臨時(shí)措施,如必要重新選擇;驗(yàn)證;管理層承諾執(zhí)行永久糾正措施;控制計(jì)劃?
D6:實(shí)施永久糾正措施
目的:制定一個(gè)實(shí)施永久措施的計(jì)劃,確定過(guò)程控制方法并納入文件,以確保PCB板根本原因的消除。在生產(chǎn)中應(yīng)用該措施時(shí)應(yīng)監(jiān)督其長(zhǎng)期效果。
方法:防錯(cuò)、統(tǒng)計(jì)控制
關(guān)鍵要點(diǎn):重新審視小組成員;執(zhí)行永久糾正措施,廢除臨時(shí)措施;利用故障的可測(cè)量性確認(rèn)故障已經(jīng)排除;控制計(jì)劃、工藝文件修改
D7:預(yù)防再發(fā)生
目的:修改現(xiàn)有的管理系統(tǒng)、操作系統(tǒng)、工作慣例、設(shè)計(jì)與規(guī)程以防止這一PCB板問(wèn)題與所有類似PCB板問(wèn)題重復(fù)發(fā)生。
關(guān)鍵要點(diǎn):選擇預(yù)防措施;驗(yàn)證有效性;決策 ;組織、人員、設(shè)備、環(huán)境、境、 材料、文件重新確定
D8:小組祝賀
目的:承認(rèn)小組的集體努力,對(duì)小組工作進(jìn)行總結(jié)并祝賀。
關(guān)鍵要點(diǎn):有選擇的保留重要文檔;流覽小組工作,將心得形成文件;了解小組對(duì)解決PCB板問(wèn)題的集體力量,及對(duì)解決PCB板問(wèn)題作出的貢獻(xiàn);必要的物質(zhì)、精神獎(jiǎng)勵(lì)。
回復(fù)報(bào)告如不符合要求,一律判退。
其它要求:作為品質(zhì)部門人員回復(fù)郵件或報(bào)告:請(qǐng)使用數(shù)據(jù),文件,佐證圖片等可以量化之標(biāo)準(zhǔn),盡量少用或不用“基本”“大概”“很多”等形容詞來(lái)回復(fù)。
請(qǐng)要求異常處時(shí)效性:報(bào)告回復(fù)時(shí)間(3個(gè)工作日),短期對(duì)策,長(zhǎng)期對(duì)策,永久對(duì)策。
如需測(cè)試驗(yàn)證等需要時(shí)間超出3個(gè)工作日,請(qǐng)?zhí)崆案嬷?,將困難點(diǎn)說(shuō)明并將完成時(shí)間及計(jì)劃郵件告知。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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