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柔性電路板生產(chǎn)廠家為您介紹軟硬結(jié)合板工藝特點有哪些

文章來源:責任編輯作者:王燦 查看手機網(wǎng)址
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人氣:6632發(fā)布日期:2016-02-22 10:25【

  軟硬結(jié)合板可以使用在不同的裝配下三維立體組裝,擁有持久力和適應力的新型印刷電路板,分為軟硬復合板和軟硬結(jié)合板這兩大類產(chǎn)品,主要區(qū)別是材料、結(jié)構(gòu)、上有點不同。軟硬結(jié)合板可以有效地減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸,避免聯(lián)機錯誤,實現(xiàn)輕質(zhì)化、智能化,體積小,加強了組裝靈活性。是柔性電路板生產(chǎn)廠家的主打產(chǎn)品之一,并且得到廣泛的應用和重視。

柔性電路板生產(chǎn)廠家

  軟硬結(jié)合板起初流行于歐美、日本等發(fā)達國家,改革開放后中國也普遍流行起來,主要應用于消費電子、醫(yī)療機械、汽車電子、精密儀器、航天航空等用途?,F(xiàn)在的軟硬結(jié)合板還不是很完善,在市場尚有開發(fā)的空間。

  軟硬結(jié)合板中的軟性和硬性電路板特點介紹:

  軟性電路板為FPC,硬性電路板為PCB,這兩種各有自己的優(yōu)勢!FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。應為軟硬結(jié)合板難度大,細節(jié)問題多,在出貨之前,一般都要進行全檢,所以現(xiàn)在硬性電路板與軟性電路板分開制作的比較多!

  軟硬性電路板優(yōu)點:軟硬結(jié)合板同時具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

  軟硬性電路板缺點:軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多,生產(chǎn)難度大,良品率較低,所投物料、人力較多,因此,其價格比較貴,生產(chǎn)周期比較長。

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型   號:RM04C01092A
層   數(shù):4
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
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其   他:SMT貼片后出貨
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型   號:RM02C00163A
層   數(shù):2層
板   厚:0.20mm
材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距: 0.1mm/0.2mm
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型   號:RM02C00919A
層   數(shù):2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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手機天線FPC
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型   號:RS02C00249A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
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型   號:RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補強
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型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補強
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型   號:RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補強
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型   號:RS04C0006A0
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材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.1mm/0.07mm
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其   他:需貼鋼片補強

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