單雙面軟板的分類
隨著軟性PCB產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性PCB的應(yīng)用與推廣,現(xiàn)在比較常見在說PCB時加上軟性、剛性或剛撓性再說它是幾層的PCB。通常,用軟性絕緣基材制成的PCB稱為軟板 PCB或撓性PCB,剛撓復(fù)合型的PCB稱剛撓性PCB。它適應(yīng)了當(dāng)今電子產(chǎn)品向高密度及高可靠性、小型化、輕量化方向發(fā)展的需要,還滿足了嚴(yán)格的經(jīng)濟要求及市場與技術(shù)競爭的需要。
在國外,軟性PCB在六十年代初已廣泛使用。我國,則在六十年代中才開始生產(chǎn)應(yīng)用。近年來,隨著全球經(jīng)濟一體化與開放市嘗引進技術(shù)的促進其使用量不斷地在增長,有些中小型剛性PCB廠瞄準(zhǔn)這一機會采用軟性硬做工藝,利用現(xiàn)有設(shè)備對工裝工具及工藝進行改良,轉(zhuǎn)型生產(chǎn)軟性PCB與適應(yīng)軟性PCB用量不斷增長的需要。為進一步認(rèn)識PCB,這里對軟性PCB工藝作一探討性介紹!
1.軟性PCB分類
軟性PCB通常根據(jù)導(dǎo)體的層數(shù)和結(jié)構(gòu)進行如下分類:
1.1單面軟性PCB
單面軟性PCB,只有一層導(dǎo)體,表面可以有覆蓋層或沒有覆蓋層。所用的絕緣基底材料,隨產(chǎn)品的應(yīng)用的不同而不同。一般常用的絕緣材料有聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、軟性環(huán)氧-玻璃布等。
單面軟性PCB又可進一步分為如下四類:
1)無覆蓋層單面連接的 這類軟性PCB的導(dǎo)線圖形在絕緣基材上,導(dǎo)線表面無覆蓋層。像通常的單面剛性PCB一樣。這類產(chǎn)品是最廉價的一種,通常用在非要害且有環(huán)境保護的應(yīng)用場合。其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現(xiàn)。它常用在早期的電話機中。
2)有覆蓋層單面連接的 這類和前類相比,只是根據(jù)客戶要求在導(dǎo)線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來,簡單的可在端部區(qū)域不覆蓋。要求精密的則可采用余隙孔形式。它是單面軟性PCB中應(yīng)用最多、最廣泛的一種,在汽車儀表、電子儀器中廣泛使用。
3)無覆蓋層雙面連接的 這類的連接盤接口在導(dǎo)線的正面和背面均可連接。為了做到這一點,在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔,這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法制成。它用于兩面安裝元、器件和需要錫焊的場合,通路處焊盤區(qū)無絕緣基材,此類焊盤區(qū)通常用化學(xué)方法去除。
4)有覆蓋層雙面連接的 這類與前類不同處是表面有一層覆蓋層。但覆蓋層有通路孔,也允許其兩面都能端接,且仍保持覆蓋層。這類軟性PCB是由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。被用在需要覆蓋層與周圍裝置相互絕緣,并自身又要相互絕緣,末端又需要正、反面都連接的場合。
1.2雙面軟性PCB
雙面軟性PCB,有兩層導(dǎo)體。這類雙面軟性PCB的應(yīng)用和優(yōu)點與單面軟性PCB相同,其主要優(yōu)點是增加了單位面積的布線密度。它可按有、無金屬化孔和有、無覆蓋層分為:a無金屬化孔、無覆蓋層的;b無金屬化孔、有覆蓋層的;c有金屬化孔、無覆蓋層的;d有金屬化孔、有覆蓋層的。無覆蓋層的雙面軟性PCB較少應(yīng)用。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
-
-
型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
-
-
型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
-
-
型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
同類文章排行
- 【技術(shù)分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線路板之深聯(lián)趣味運動會樂翻天!
- 電池fpc廠為您盤點2015中國線路板/柔性線路板廠行業(yè)排行(PCB 百強企業(yè)),看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國電路(CPCA)百強排行榜震撼發(fā)布!
- 實拍FPC生產(chǎn)全流程
- 日本開發(fā)LCP軟板,或預(yù)示FPC材料革命紅利到來
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC廠資訊:如果有多一張車票,介不介意和我一起走?
- 深聯(lián)軟板廠又獲獎了!!!世界很忙,沒空關(guān)注不優(yōu)秀
- 軟板廠之請人吃飯,不如請人出汗!
最新資訊文章
- 新能源汽車智能化浪潮下,電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化?
- 電池軟板在新能源浪潮下,如何開啟應(yīng)用新征程?
- 一文讀懂柔性線路板的市場環(huán)境
- 軟板廠關(guān)于FPC一些區(qū)域的設(shè)計要求
- 獨立如春,自在芳華——深聯(lián)電路女神節(jié)活動
- 感恩有你,感謝相伴 | 贛州深聯(lián)2024年度榮譽員工頒獎典禮今日隆重舉行!
- 2024-2030年FPC行業(yè)深度調(diào)研及投資前景報告
- 我們又雙叒叕加餐啦!
- 邀請函——NEPCON JAPAN 2025 展會期待您的蒞臨指導(dǎo)!
- 熱血開賽!深聯(lián)電路專屬硅 PU 籃球場燃情啟幕!
共-條評論【我要評論】