FPC廠之英特爾計劃馬來西亞投資71億美元建新廠
據(jù)FPC廠了解,美國芯片巨頭英特爾(Intel)計劃投資71.2億美元在馬來西亞興建一座新工廠,希望提升自家先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的制造能力。
馬來西亞投資發(fā)展局(MIDA)13日在媒體邀請函中表示,英特爾已選擇馬國北方州檳城(Penang)做為擴(kuò)大半導(dǎo)體封裝制造能力的地點。此舉也顯示,英特爾履行在馬國提升產(chǎn)能的承諾。
英特爾預(yù)計在吉隆坡國際機(jī)場舉行記者會,屆時便可得知這項亞洲投資計劃的具體細(xì)節(jié),英特爾CEO Pat Gelsinger將出席此次媒體活動。
據(jù)FPC廠了解,英特爾提升在馬國的先進(jìn)制程半導(dǎo)體封裝能力,將可強(qiáng)化其支援活動與全球服務(wù)中心地位。此投資計劃將使得馬來西亞成為半導(dǎo)體制造與共享服務(wù)的重要樞紐之一。
早在今年8月時,外媒便曾引述消息報導(dǎo),Gelsinger積極向中國、新加坡、越南、馬來西亞與印度等亞洲國家提出芯片廠計劃。
Gelsinger今年2月接任CEO后,便放言要恢復(fù)英特爾過去身為芯片制造龍頭的地位,并意圖與臺積電一拼高下。但英特爾先前制程技術(shù)遭遇瓶頸、新產(chǎn)品不斷推遲,導(dǎo)致市占率與顧客群流失。
據(jù)FPC廠了解,于此同時,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來投資不足,加上受到新冠疫情沖擊,全球供應(yīng)與需求失衡、半導(dǎo)體芯片嚴(yán)重短缺,令英特爾意識到多元地理布局的重要性。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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