軟板SMT貼片加工中的點(diǎn)膠工藝
在軟板SMT貼片加工中，用到最多的是涂敷焊膏通過回流焊焊接的方式，但也有很多特殊工藝需要用到點(diǎn)膠工藝。下面就給大家分享SMT貼片加工中的點(diǎn)膠工藝：
1、軟板SMT貼片點(diǎn)膠工藝一般都用在芯片的一角或某一邊中間的某個(gè)點(diǎn)。這種點(diǎn)膠方式會(huì)在點(diǎn)膠處的邊緣留有較多的殘膠。它適合于用在小的芯片。
2、直線形的點(diǎn)膠，或稱I形點(diǎn)膠路徑，適用于在芯片邊緣形成較小成型的場(chǎng)合；點(diǎn)膠的路線長(zhǎng)度一般是芯片邊長(zhǎng)的50％～125％。較長(zhǎng)的路線能幫助減少芯片邊緣膠水的成型時(shí)間，但增加了裹住一些氣泡的可能性。因此，須注意控制膠水的使用量。
3、L型的點(diǎn)膠路徑，是沿芯片相鄰的兩邊點(diǎn)膠。這種方式有利于較小的點(diǎn)膠邊緣位置的膠水成型。膠水的流動(dòng)時(shí)間最短，有利于提高無空洞填充質(zhì)量。
4、U型的點(diǎn)膠路徑，近似于L形的點(diǎn)膠路徑，其區(qū)別是比L形的路線長(zhǎng)一些，優(yōu)點(diǎn)是可增加邊角的填充量。U形還用于直線形點(diǎn)膠路徑后的圍邊。
以上就是給大家分享的軟板SMT貼片加工中的點(diǎn)膠工藝，深聯(lián)電路希望對(duì)你有所幫助。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
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POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
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手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
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材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
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材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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